来源:AIP电子束枪可简化用于研究改进微芯片极紫外光刻方法所需的实验装置。等离子发生器推动半导体芯片制造研究发展在制造更小、更密集的微芯片的竞争中,一些半导体制造商开始转向极紫外 (EUV) 光刻等新兴技术。这种方法使用波长极短的光将图案喷射到硅晶圆上,从而可以制造具有最小工艺节点的芯片。在此过程中,低密度氢等离子体会沿着 EUV 光束形成。这种等离子体可防止光学元件上积碳,但也可能影响机器的使用
了解详情 2025-03-06
来源:Yole Group据三位了解结果的消息人士称,三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的测试,可用于其人工智能处理器。这一结果为全球最大的内存芯片制造商扫清了一个重大障碍,该公司一直在努力追赶当地竞争对手 SK 海力士,以供应能够处理生成性人工智能工作的先进内存芯片。消息人士称,三星和英伟达尚未签署已获批准的八层 HBM3E 芯片的供应协议,但很快会签署,并预计供应
了解详情 2025-03-06
近日,新思科技(Synopsys, Inc.)创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖(Robert N. Noyce Award)。罗伯特-诺伊斯奖每年颁发一次,旨在表彰在半导体行业的技术或公共政策方面做出重大贡献的领导者。该奖项是为了纪念半导体行业先驱、仙童半导体公司和英特尔公司的共同创始人罗伯特-诺伊斯(Robert N. Noyce)而命
了解详情 2025-03-05
8月8日,华虹半导体(A股代码688347.SH、港股代码01347.HK)披露了第二季度业绩报告。数据显示,公司二季度实现销售收入4.785亿美元,毛利率为10.5%,均实现了环比增长,销售收入符合指引,毛利率优于此前指引。得益于客户收款增加,公司二季度经营活动所得现金流量净额9690万美元,环比上升138.3%。 华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在财报中评价称,半导体市场正经历从底部开始的缓慢复
了解详情 2025-03-05
来源:韩媒韩国首尔半导体8月8日宣布,2023年首次取得全球LED背光市场第一名。据市场追踪机构Omdia的数据,按销售额计算,2023 年首尔半导体在背光市场领域的全球 LED 市场份额将达到 16.5%,已超越日本的日亚化工(Nichia),成为世界上最大的背光发光二极管(LED)显示器制造商。图源:全球背光LED市场份额(来自Omdia和首尔半导体)背光是一种用于LED或液晶显示器(LCD)
了解详情 2025-03-05