来源:EXECUTIVE GOV美国能源部先进材料和制造技术办公室正在就“未来二十年能源效率扩大计划”征求公众意见,并已为此项工作发出了信息请求。美国能源部近日表示,EES2 计划寻求每两年将半导体行业产品的能源效率提高一倍。过去 30 年来,半导体行业的能源效率已经跟不上全球计算需求的步伐。如果这一趋势持续下去,可能会消耗全球 20% 的能源。AMMTO 还在寻求有关 EES2 研究和开发路线图
了解详情 2025-02-16
来源:TN GLOBAL韩国人工智能(AI)芯片初创公司Rebellions Inc.和SK Telecom成立的人工智能(AI)半导体公司SAPEON Korea宣布,双方已签署最终合并协议。Rebellions 近日在一份声明中表示,Rebellions 和 SAPEON Korea 已同意按照两家公司 2.4:1 的股权价值比率进行合并,体现两家公司的企业价值和资产。合并后,SAPEON K
了解详情 2025-02-16
来源:IDC顶级车规半导体厂商通过多维战略争夺优势受高性能计算 (HPC) 芯片、图形处理单元 (GPU)、雷达芯片和激光传感器需求激增的推动,全球车规半导体市场规模有望到 2027 年超过 880 亿美元。根据最近一份名为《2023 年全球车规半导体竞争格局》的报告称,这一增长得益于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、电子汽车 (EV) 和车联网 (IoV) 的日益普及,为车规半导体行业带来了新的增
了解详情 2025-02-15
来源:势银芯链自英特尔在2023年9月发布玻璃基板方案后,玻璃基就成为了科技界和资本市场的关注的热点。目前,玻璃基板目前正处于起步阶段,据相关机构预测,全球玻璃基板市场将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元。随着AI算力需求、显示技术演进以及先进封装技术的不断发展,玻璃基板的市场规模有望进一步扩大。根据势银芯链了解:玻璃基板在半导体制程中主要应用于临时键合载板、die转接板以及玻璃
了解详情 2025-02-15
日本修订《外汇外贸法》,加强对半导体设备等核心产业的外资投资监管,以确保供应链稳定和国家安全。日本财务省(即财政部)发布公告称,作为确保稳定供应链的努力的一部分,日本已经修订《外汇外贸法》,增加了保护半导体设备等核心产业的实施外资投资监管。该规定将适用于9月15日之后进行的直接投资等或特定收购。日本财政部在公告中表示,现在外国投资者(非居民,如外公公司)在对日本“核心业务部门”进行直接投资时(如收
了解详情 2025-02-15