来源:基本半导体8月29日,在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上,基本半导体与贺利氏电子共同举行了战略合作备忘录签约仪式。此次签约,标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段,将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升。贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理沈仿忠先生(图左)、基本半导体总经理和巍巍博士(图右)出席签约仪式基本半导体是中国第三代半导体创新企
了解详情 2025-02-10
来源:黑山发布8月28日上午,辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园(辽宁恩微芯片封装测试)项目开工仪式。江苏恩微电子有限公司作为一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业,凭借领先的芯片开发实力与芯片封装测试产能优势,在业界拥有良好口碑,得到了客户广泛认可。企业投资的电子芯片科技产业园项目落户庞河经济开发区,总投资约5亿元,规划占地200亩。项目分两期建设,一期计划投资2亿元,占地5
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来源:集成电路材料研究距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线的计划启动还有大约8个月的时间,日本最北端主岛的官员将纽约州围绕IBM研究基地创建的半导体生态系统视为培育该行业的典范。该工厂距离新千岁机场的跑道不远,新千岁机场是北海道的主要机场,也是通往其最大城市札幌的门户。该工厂于一年前开始建设,每天约有3600名工人和1000辆车辆在现场。员工交通班车在工地上疾驰而过,每天近
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作为安森美“奉献”(Giving Now)项目的组成部分,安森美半导体基金会近日授予了IEEE基金会一项为期两年的拨款,总额为137125美元,用于在IEEE工程实验项目(IEEE TryEngineering)为中学师生开发有关半导体技术的内容。IEEE工程实验项目致力于通过提供资源克服教育系统的障碍,从而为全球科学、技术、工程和数学(STEM)劳动力储备作贡献。此大学预科课程由IEEE教育活动
了解详情 2025-02-07
来源:芯联集成摘要今日,芯联集成董事会通过了以发行股份及支付部分现金方式收购子公司的重组草案决议。这是公司迈向高质量发展新阶段的重要里程碑,有助于公司集中优势资源助推碳化硅和模拟IC这两大产品线高速发展。 9月4日,芯联集成电路制造股份有限公司(下称“芯联集成”)(688469.SH)发布公告,公司董事会通过了收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(下称“芯联越州”)剩余72.33%股
了解详情 2025-02-07