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乐鱼体育官网入口app-信越化学的下一代半导体“GaN晶圆”扩大1.5倍至300mm

信越化学株式会社近日宣布,已将使用氮化镓(GaN)的半导体制造基板(晶圆)的直径扩大至300毫米,是传统产品的1.5倍,并已开始供应样品。实现高质量厚膜GaN外延生长。它将作为数据中心(DC)中使用的下一代半导体的制造材料提供,数据中心的需求正在不断增加。信越化学将根据情况进行批量生产。当提高在晶体上生长晶体薄膜的外延生长过程的效率时,增加衬底的尺寸容易发生翘曲和破裂。解决这个问题的GaN兼容衬底

 

了解详情    2025-01-30

乐鱼体育官网入口app-元成苏州具备晶圆高堆叠封装(涉及HBM)的量产能力

来源:未来半导体据调研,江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装(HBM技术涉及的一部分)的量产能力。元成科技(苏州)有限公司,原名力成苏州,2023年被江龙波收买(以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权),具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16层叠die技术和实现8D eUFS等高端工艺量产能力,但目前无法生产HBM。虽然不直接设计HBM产品

 

了解详情    2025-01-30

乐鱼体育官网入口app-先进封装重塑半导体行业

原创:逍遥科技引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动,律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。虽然这一原则几十年来一直指导着芯片开发,但我们正在进入一个新时代,其中替代方法正在获得突顯。最显著的发展之一是先进封装,正在彻底重塑芯片生态系统[1]。理解先进封装先进封装是半导体设计和制造的革命性方法,通过减小电气接触的尺寸来容纳不断增加的晶体管数量。与专注于执行一项特定操作或过程的传统半导体芯

 

了解详情    2025-01-29

乐鱼体育官网入口app-又一芯片项目,获135亿补贴

波兰政府表示,欧盟委员会已批准波兰向英特尔的芯片组装和测试工厂提供超过74亿兹罗提(19.1亿美元,135.49亿元人民币)的国家援助。这一决定是在英特尔努力削减成本之际做出的,这引发了人们对其是否会推迟或取消一些欧洲扩张计划的质疑,其中还包括在德国新建一家大型芯片制造厂。“欧盟委员会已通知波兰,已批准向英特尔提供国家援助,”波兰副总理Krzysztof Gawkowski表示。“我们将在2024

 

了解详情    2025-01-29

乐鱼体育官网入口app-五大项目落地!印度芯片制造大国之路启程!

来源:半导体投资联盟半导体已成为一种关键资源,尤其是在中美之间地缘政治鸿沟不断扩大,进口商希望减少对中国等海外生产商的依赖的情况下。包括美国、德国、日本和新加坡在内的多个国家/地区正在积极投资以促进本土芯片制造,确保从人工智能(AI)到电动汽车等技术所需的零部件供应。印度总理莫迪希望将印度打造为全球芯片制造强国,此前宣布推出了7600亿印度卢比(约合90亿美元)的半导体制造激励计划,但初期遭受挫折

 

了解详情    2025-01-29
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