印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel,瞄准模拟与混合信号半导体产品,可创造超 5000 个工作岗位,整体投资额达 100 亿美元。该晶圆厂将分为两个阶段建设,首阶段投资额达 70 亿美元,月产能为 4 万片晶圆;第二阶段追加投资 30 亿美元,
了解详情 2025-01-31
据浙商创投消息,近日,中铭瓷(苏州)纳米粉体技术有限公司(以下简称 中铭瓷 )获得由浙商创投在管的中小企业(浙普)基金独家投资,本次融资资金将用于中铭瓷新建厂房、产线建设等。中铭瓷成立于2017年11月,专注于半导体设备领域的陶瓷粉体材料以及民用航空航天领域的涂层粉体材料的研发、生产与销售。目前中铭瓷已在苏州及湖州两地设立生产工厂。浙商创投消息指出,自成立以来,中铭瓷在半导体陶瓷纳米粉体、多层芯片
了解详情 2025-01-31
来源:矽观台积电3奈米订单热转,在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后,联发科、高通最新5G旗舰芯片,以及英伟达(NVIDIA)、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片,引爆庞大委外封测需求。日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单,来自英伟达新品的订单量第4季传大幅翻倍,成为大赢家,台星科、矽格也沾光。法人指出,苹果是目前台积电3奈
了解详情 2025-01-30
来源:综合自Technews9月3日,在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上,SK 海力士封装(PKG)研发副社长李康旭(Kangwook Lee)以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题,分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭指出, HBM 是克服“存储墙”(Memory Walls)的最优解决方案,基于其强大的I/O 并行
了解详情 2025-01-30
高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲,已连续完成两轮融资,融资金额近1.5亿元。这些资金由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方注入,为湃泊科技的发展提供了强大的资金支持。 湃泊科技成立于2021年,一直致力于解决芯片封装“高热、高压、高频”的难题,推出了包括氮化铝、碳化硅及金刚石等在内的散热基板材料体系。其采用IDM模式,工业激光热沉已实现从设计、研发到生产的全流程自主且
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