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乐鱼体育官网入口app-2025 年芯片先进封装市场的五大预期

先进封装技术持续深刻影响半导体产业,推动人工智能(AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。 随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加,先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本(PPAC)的关键手段。 从硅中介层到面板级封装,再到汽车芯片和硅光子学,市场正在见证技术的全面突破。技术进步,业界也面临着诸多挑战,如高成本、标准化不一致以及生产复杂性增加等问题。 Techsight的文章

 

了解详情    2025-01-10

乐鱼体育官网入口app-美国芯片,新法案

“2024 年 10 月 2 日星期三,美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》,该法案免除了 1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查。”这是白宫网站简报室部分的一条简短更新,可能会产生重大影响,事实上,它也打算产生重大影响。芯片(也称为半导体)是推动未来经济的大多数技术的核心,包括人工智能、计算机、电动汽车、太阳能电池板、医疗设备和军事武器。根据美国半导

 

了解详情    2025-01-10

乐鱼体育官网入口app-玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、系统级、CPO和下一代AI芯片

传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求,玻璃基板需求暴涨,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同样面积下,开孔数量要比在有机材料上有明显优势。此外,玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米,这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能容纳更多数量的晶体管,从而实现更复杂的设计和更有效地空间利用。与此同时,玻璃基板在热学性能、物理稳定

 

了解详情    2025-01-09

乐鱼体育官网入口app-美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体,以应对中国镓出口管制

先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 (GaN) 等宽带隙半导体半导体材料,但是中国控制着大部分的镓的供应,并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战,美国国防部机构 DARPA(国防高级研究局)近期已委托雷神(Raytheon)公司 开发基于人造金刚石和氮化铝(AlN)的超宽带隙半导体。雷神公司的目标是引领这些材料发展到针对当前和下一代雷达和通信系统优化的设备中,例如射频开关、限幅器和功率放大

 

了解详情    2025-01-09

乐鱼体育官网入口app-历经4年,打破垄断

南京发布素材来源丨南京江北新区、南京日报、长晶科技功率半导体听起来离我们生活很遥远但其实小到充电器、手机大到汽车、光伏板这些产品中处处都有功率半导体的身影南京这家企业已逐步形成一条从芯片设计、芯片制造、封装测试到销售的全产业链条产品覆盖消费、工业、汽车、新能源几大领域近日,国内领先的半导体功率器件企业江苏长晶科技股份有限公司(后简称“长晶科技”)传来好消息——其位于江北的封测基地一期厂房将全面投产

 

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