是德科技(NYSE: KEYS )近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和常压参数测试,从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技4881HV 高压晶圆测试系统传统上,制造商需要分别采用针对高压和低压的测试设备来测量晶圆。然而,随着多功能性、高性能的功率半导体以及碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新一
了解详情 2025-01-09
SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook, GSPMO)。报告显示,全球半导体封装材料市场预计将在2025年超过260亿美元,并将在2028年之前以5.6%的年均复合增长率(CAGR)持续增长。报告强调了AI作为推
了解详情 2025-01-09
来源:芝能智芯 微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议,吸引了包括Arm、ASE、宝马、博世、Cadence、西门子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo等在内的多家行业巨头加入。ACP的目标是通过联合全球汽车产业链上的主要玩家,共同研究和开发Chiplet技术,以应对现
了解详情 2025-01-08
来源:Evelyn近期,凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系。作为Vanguard在中国的核心战略伙伴,凌云光将全面负责其光子引线键合(PWB)技术和3D打印端面微光学技术及其封装设备在中国的市场营销和技术支持工作,携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。强强联合,推动中国光子集成芯片封装技术发展据介绍,Vanguard Automation
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来源:半导体芯科技编译基于 SiC 的推进系统将提供四倍的功率,而尺寸仅为前代产品的四分之一美国国家可再生能源实验室(NREL)将重新设计美国地面战车使用的牵引逆变器,这种基于SiC的推进系统将使车辆的续航能力增加一倍,而占地面积却比以前的系统缩小四倍。这种新型逆变器被称为 PICHOT,与现有技术相比,预计可节省 53% 的燃料,这意味着车辆在需要加油之前的野战时间将延长近一倍。NREL 表示,
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