2月5日,广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议,STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。项目选址广州民营科技园,总投资额约124亿元,将分期有序推进建设,逐步构建完善的产业生态。项目一期投资约16亿元,主要生产AMB陶瓷基板,该产品是功率半导体模块的关键基础材料,广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业。项目计划春节后正
了解详情 2026-07-17
近日,智能传感高新技术研发供应商元视芯完成超3亿元A+轮融资,本轮由策源资本、无锡产投、一汽红旗私募基金领投,创新工场、知守投资、中信建投资本、华天科技、弘芯投资、福田资本、亿合资本、富华资本跟投。元视芯成立于2021年,面向汽车、机器人、消费及AR/VR等场景开发高性能视频CIS芯片,是专精特新“小巨人”企业,系国内率先将2D LOFIC技术应用于车规级CIS的图像传感器
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近日,汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance(eSA)及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证,成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。当前,eSIM已从传统SIM卡的替代方案升级为驱动“无卡化、万物联”的核心技术。依托深厚的技术积累和对市场需求的深入理解,汇顶早已在安全领域深耕布局。2
了解详情 2026-07-17
近日,车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资,本轮由中关村发展启航基金领投,陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行、三贤科技跟投。芯升半导体成立于2024年,专注时敏通信芯片(TSN芯片)研发,已通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核。
了解详情 2026-07-16
2月6日晚间,晶合集成公告称,该公司拟通过股权转让及增资的方式,合计向合肥晶奕集成电路有限公司(下称“晶奕集成”)投资20亿元并取得其100%股权,并将其纳入公司并表范围。公告显示,上述投资事项已通过晶合集成第二届董事会第三十次会议审议,无需提交股东会审议。投资完成后,晶奕集成将成为上市公司的全资子公司,晶奕集成将会是晶合集成四期项目的建设主体。据了解,晶合集成四期项目投资
了解详情 2026-07-16