9月30日,东芯股份公告称,公司董事会近日收到副总经理陈磊的辞职报告,陈磊因个人原因申请辞去副总经理职务,辞职后不再担任公司任何职务。截至公告披露日,陈磊直接持有公司0.0114%的股份,通过合伙企业间接持有公司0.1244%的股份。东芯半导体股份有限公司成立于 2014 年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司。2021 年 12 月 10 日,公司在上海证券交易所科创板上
了解详情 2025-11-14
2025 年 9 月 29 日,康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件,不仅标志着这家专注存储领域的企业扎根国内、立足全球的全新起点,更将为长三角半导体产业协同发展注入强劲动能,助力中国半导体产业高速发展进程。衢州奠基,稳固产业发展根基康盈半导体自创立以来,始终聚焦存储领域,致力于为全球客户提供超可靠的存储创新解决方案。面对多重行业挑战,企业始终坚定前行:从聚焦产品设计开发到拓
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根据TrendForce集邦咨询统计,由于2023年第四季以来,随着下游消费市场库存去化告一段落,加上HBM及Server DDR5产品占据DRAM原厂大部分产能,造成其他DRAM产品供给吃紧,推升整体DRAM价格进入涨势,进一步刺激DRAM模组端积极回补库存,并加大采购力道。2024年全球DRAM模组市场整体营收达133亿美元,年增幅达7%,扭转2023年衰退28%的颓势。2024年下半年,需求
了解详情 2025-11-14
特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板,近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高,玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成,再搭配铜层与焊料层。 然而,有机基板对热十分敏感,当温度过高时容易导致芯片性能下降,这对于强调准确性的 AI 与 HPC(高效能运算)应用来说是难以接受的。 虽然业界已通过多种技术控制芯
了解详情 2025-11-14
美国东部时间9月29日,Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程,并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。通过此次重整,Wolfspeed 将其总债务削减了约 70%,债务到期日延长至 2030 年,年度现金利息支出也随之降低了约 60%。此外,该公司认为其保持有充足的流动性,可继续为客户提供领先的碳化硅解决方案。凭借由自由现金流生成能力支撑的自筹资金商业计划,Wolfspeed 已蓄势待
了解详情 2025-11-13