企查查APP显示,近日,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)等为股东,同时注册资本增至7.21亿元。企查查信息显示,该公司成立于2012年,法定代表人为汤树军,经营范围包含:集成电路设计;计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售等。据其官网,华进半导体是一家半导体封测公司。
了解详情 2026-07-13
TrendForce集邦咨询: 受谷歌高速互连架构带动,预估2026年800G以上光收发模块占比将突破60%根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究,为应对AI所需的庞大运算需求,Google(谷歌)新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络,实现高速互连架构,将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比,预估将自2024年的19.5%上
了解详情 2026-07-13
2026年2月10 日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际宣布第十届年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC World Cup) 线上选拔赛即将盛大开跑,于线上赛事中脱颖而出的前 9 名选手,将受邀亲临 Computex 2026台北国际电脑展的芝奇展位 (I0818) 比赛舞台,在全球媒体与现场观众的共同见证下,展开紧张刺激的现场淘汰赛,角逐 2026
了解详情 2026-07-13
2026年2月10日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(简称:盛合晶微)科创板IPO将于2026年2月24日上会审议,保荐机构为中国国际金融股份有限公司,联席主承销商为中信证券股份有限公司,审计机构为容诚会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为上海市锦天城律师事务所。资料显示,盛合晶微半导体(江阴)有限公司是国内领先的集成电路晶圆级先进封测企业,专注于中段硅片加工、晶圆级封装、2.5D/3
了解详情 2026-07-12
TrendForce集邦咨询: 存储器涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临下行风险根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,2026年全球手机生产表现受存储器价格高涨影响,恐呈现10%的年衰退,总量约降至11.35亿支。然而,存储器涨势未歇,加剧终端售价与消费者期望之间的差距,恐导致终端需求更加疲弱。因此,TrendForce集邦咨询进一步预测在悲观情境(bear-case
了解详情 2026-07-12