10月5日,荣耀正式发布Magic 8系列旗舰手机及MagicOS 10操作系统。荣耀新旗舰聚焦AI能力与全场景智慧体验的深度融合,在硬件性能、影像系统与AI技术等方面实现大幅升级。荣耀Magic 8系列搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,采用台积电第三代3纳米制程工艺,CPU、GPU和AI算力相比上一代都有大幅提升。在荣耀与高通的深度联合调校下,常温实测跑分高达428万。作为影像旗舰的代表,荣耀Ma
了解详情 2025-11-03
10月15日,清华大学电子工程系方璐教授领衔的研究团队宣布成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”,并将相关成果在线发表于国际顶尖期刊《自然》。该芯片创新采用可重构计算光学成像架构与随机干涉掩膜及铒酸锂电光材料技术,能够在400至1000纳米波段内实现亚埃米级光谱分辨率和千万像素级空间分辨率的快照光谱成像。其体积仅为约2厘米×2厘米×0.5
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环球晶(GlobalWafers)于2025年10月16日在义大利诺瓦拉(Novara)隆重开幕其全新300mm半导体硅晶圆制造厂,该厂房属于环球晶的子公司MEMC Electronic Materials SpA,并被誉为欧洲最先进的硅晶圆厂之一。此次开幕典礼吸引了多位重要嘉宾,包括义大利企业制造部部长Hon. Adolfo Urso、参议员Sen. Gaetano Nastri及欧洲议会议员H
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在人工智能(AI)热潮的推动下,由贝莱德(BlackRock)、MGX、微软(Microsoft)和英伟达(NVIDIA)等组成的财团AI基础设施合作伙伴(AIP)于10月15日宣布,将以约400亿美元收购数据中心运营商Aligned。Aligned目前在美国和拉丁美洲拥有50个数据中心,运营及规划容量超过5吉瓦。交易完成后,Aligned将继续由首席执行官Andrew Schaap领导,并保持其
了解详情 2025-11-03
10月15日晚,芯原股份宣布计划通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体100%股权,交易总额不超过9.5亿元人民币。此次交易完成后,芯原股份将成为天遂芯愿的第一大股东,逐点半导体将纳入其合并报表。芯原股份表示,此次收购将带来显著的协同效应,增强其在视觉处理领域的技术优势,并提升在端侧和云侧AI ASIC市场的竞争力。此外,收购还将通过分布式渲染与GPU的结合,进一步加强公司的市场布局。逐点半导体是
了解详情 2025-11-02