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乐鱼体育官网入口app-盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,实现0.8um/0.8um线宽线距技术水平+硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸

2024年11月29日上午11时,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,工程建设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分,按计划进度封顶意义非凡,将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来,盛合晶微将根据项目进度安排,稳妥、安全、高效统筹推进后续各项建设工作,确保按期实现交付投产。J2C厂房位于江苏省江阴市高

 

了解详情    2024-12-10

乐鱼体育官网入口app-厦门芯片“小巨人”,启动IPO

来源:科创板日报,作者黄修眉优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司,目前累计出货芯片近20亿颗,产品涵盖速率155M至800G光通信前端核心收发电芯片;创始人柯炳粦曾任教厦门大学法律系,并“跨界”进入通信芯片设计领域;公司机构股东中,深圳资本、福建电子信息产业基金、厦门高新投为国有资本。记者 | 黄修眉近日,厦门优迅芯片股份有限公司(下称“优迅股份”)11月29日在厦门证监局办理辅导

 

了解详情    2024-12-10

乐鱼体育官网入口app-超31万片!约102亿!两大半导体公司,合建SiC项目

来源:半导体材料与工艺11月29日,日本经济产业省宣布,将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴,该项目投资额达2116亿日元(折合人民币约102亿元),补助金额最高达705亿日元(折合人民币约34亿元)。据悉,在此次合作中,电装将负责生产SiC衬底,而富士电机将负责制造SiC功率器件,并将扩建所需设施。项目预计产能为每年31万片/年,并计划从2027年5月开始供货。so

 

了解详情    2024-12-09

乐鱼体育官网入口app-基辛格从英特尔退休

来源:Silicon SemiconductorDavid Zinsner 和 Michelle Johnston Holthaus 被任命为临时联席首席执行官。Holthaus 还被任命为新设立的英特尔产品首席执行官一职。Frank Yeary 被任命为临时执行主席。英特尔公司宣布,首席执行官帕特·基辛格在公司工作 40 多年后退休,并辞去董事会职务,于 2024 年 12 月 1 日起生效英特

 

了解详情    2024-12-09

乐鱼体育官网入口app-Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线,满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

•CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术,生态系统加速构建。•板级封装中,RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用,尽显产能优势。•Manz亚智科技板級RDL制程设备,实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。【2024 年12月4日】 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团,领衔

 

了解详情    2024-12-09
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