1月10日,来自苏浙一带的星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉。此次签约的Micro-LED智能光科技研发与制造基地项目,自光谷初次接洽至正式签约仅用时20天,实现了“签约即注册、注册即开工”,在项目招引落地上再度刷新“光谷速度”。该项目由星宇股份联合芯联集成、九峰山实验室及相关投资机构共同发起。星宇股份是中国车灯行业的领军企业,拥
了解详情 2026-01-31
1月9日晚间,国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元,重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目,同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。此次募资是2026年国内封测行业首个大额扩产动作,恰逢全球封测行业景气度回升、高端产能紧张之际,被市场视为
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1月12日,甬矽电子公告称,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过21亿元人民币,约占公司总资产的13.68%。该事项已通过董事会审议,无需提交股东会审议。项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续,以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。项目建设周期为60个月,可能根据外部环境变化、业务发展需要等情况作相应调整。投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。资料显示,
了解详情 2026-01-30
当地时间1月12日,全球AI芯片领军企业英伟达与美国制药巨头礼来联合宣布,双方将在未来五年内共同投入10亿美元,于旧金山湾区硅谷区域建设联合研究实验室,核心目标是加速人工智能技术在制药行业的深度应用与落地转化。这一跨界合作标志着科技与生物医药领域的顶尖力量正式携手,有望重塑传统药物研发范式。根据双方公告,新实验室选址硅谷,旨在推动礼来的药物研发专业能力与全球AI创新中心形成空间集聚与高效协同。该项
了解详情 2026-01-30
据上海证券报1月12日报道,江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资,本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业(有限合伙)投资。矽谦半导体表示,本轮融资将用于加速技术迭代、提升量产能力与拓展市场应用。据介绍,矽谦半导体已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产,产品核心性能对标国际先进水平,成为5G通信、AI计算、机器人、AR设备及汽车电子等领域供应链的基石。
了解详情 2026-01-30