近日,武汉格蓝若精密技术有限公司(简称“格蓝若精密”)完成2亿元战略融资。公司此次融资由深创投与浙江金控联合领投,厦门俱成秋实、长江资本、武创华工激光基金、七晟合盈跟投,融资资金将主要用于超精密主动减振、高端运动控制系统的研发迭代、应用场景拓展及产能提升。格蓝若精密是国内首家实现支持半导体先进制程超精密高性能主动减隔振设备的高科技企业。2024年7月,格蓝若精密控股的武汉格
了解详情 2026-06-17
3月10日,据科创板日报报道,由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试,三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年,而这影响到了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目。DEEPX的新一代设备端生成式AI芯片将无法按计划在2027年Q2实现量产,目前看来其预计在 2027年Q3完成质量测试,2027年Q4方能进入全面销售。
了解详情 2026-06-17
TrendForce集邦咨询: 英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路,预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究,NVIDIA(英伟达)下一代的AI算力柜架构显示,未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连,以及更高速的数据传输,机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用
了解详情 2026-06-17
3月11日,天成半导体宣布继12英寸双突破后,依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料,有效厚度达30㎜。天成半导体在2025年已掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺,且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。14英寸碳化硅单晶材料则主要应用于碳化硅部件,即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件。碳化硅材料的部件具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性
了解详情 2026-06-16
3月11日,在由追觅科技与央视财经联合主办的“AWE2026芯片产业高峰论坛”上,追觅生态企业芯际穿越正式发布“天穹”系列芯片,并宣布已实现规模化量产,即将搭载于追觅泛机器人系列产品中。与此同时,芯际穿越还披露其太空算力布局的最新进展——近期将发射“瑶台”系列太空算力盒,启动近地轨道超级算力中心建设的第
了解详情 2026-06-16