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乐鱼体育官网入口app-浙江富乐德半导体项目正式投产

据丽水经济开发区官微消息,7月11日,位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产。据悉,浙江富乐德传感技术有限公司成立于2023年,聚焦新能源、家电、医疗、汽车、光通讯等多个领域,专业生产热敏电阻、温度传感器等产品,并通过一站式自动化传感器制造工厂实现材料配方、成型、切割等全流程自动化。该项目是FerroTec(中国)在核心零部件领域的重要布局,实现了从素体、素子到终端产品的一体化生产

 

了解详情    2025-10-18

乐鱼体育官网入口app-上半年我国集成电路出口额6502.6亿元,同比增长20.3%

据中国海关总署消息,7月14日,中国海关总署发布,2025年上半年,我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币,同比增长2.9%。其中,出口13万亿元,增长7.2%;进口8.79万亿元,下降2.7%。2025年上半年,我国进出口规模站稳20万亿元台阶,创历史同期新高。从季度走势看,二季度进出口同比增长4.5%,比一季度加快3.2个百分点,连续7个季度保持同比增长。2025年上半年,我国机电产品出口7

 

了解详情    2025-10-18

乐鱼体育官网入口app-消息称台积电亚利桑那州先进封装设施2028年动工

据台媒报道,台积电计划于2028年在美国建造两座先进封装工厂,采用SoIC(系统级芯片)和CoPoS(芯片面板基板)技术。报道称,这些设施预计将建在台积电亚利桑那州第三晶圆厂(F21 P3)旁边,该晶圆厂将采用N2和A16工艺技术。其中首座先进封装厂聚焦3D垂直集成的SoIC工艺;第二座工厂则将应用目前尚在起步阶段的CoPoS面板级大规模2.5D集成,瞄准2030年后的需求。【杂志订阅】首发专享,

 

了解详情    2025-10-18

乐鱼体育官网入口app-首款“印度制造”芯片今年问世,并计划实现量产

据印度《经济时报》报道,印度首款国产芯片将于今年问世,同时6家半导体工厂正加速建设,计划在今年实现“印度制造”芯片量产。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙表示,已批准6家半导体工厂的建设,目前施工正在进行中。到2025年底,将推出首款“印度制造”芯片。作为“印度人工智能使命”的一部分,免费数据集等资源正在上传,多达100万人正在接受人工智能应用培训。

 

了解详情    2025-10-17

乐鱼体育官网入口app-总投资45亿元,芯业时代8英寸半导体项目计划9月试生产

据陕西新闻联播报道,陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%,目前已进入冲刺通线的关键节点,将于8月中旬启动设备通电联调,并于计划9月正式进入流片试生产阶段。据悉,该项目总投资45亿元,其中一期投资32亿元。由陕西电子芯业时代科技有限公司(以下简称“芯业时代”)投资建设,主要建成一条8英寸高性能高可靠功率器件、功率集成电路生产线,同时厂房基建预先满足未来12英寸

 

了解详情    2025-10-17
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