1月14日,上交所官网显示,上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请,该公司IPO申请于2025年8月15日获受理,经历两轮审核问询后,最终得以过会,成为2026年科创板首家过会企业。此次IPO,联讯仪器拟募资17.11亿元。投于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目;车规芯片测试设备研发及产业化建设项目;存储测试设备研发及产业化建设项目;数字测试仪器研发及产业化建设项目;下一
了解详情 2026-01-28
1月14日,鼎龙股份公告称,公司目前正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司(简称“香港联交所”)上市事项,本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。公告披露,本次H股发行上市旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局,加速海外业务拓展进程,提升公司品牌国际影响力和综合竞争力,同时搭建国际化资本运作平台,增强境外融资能力,助力公司高质量可持续发
了解详情 2026-01-28
近日,华润微电子与TCL实业、中环领先举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式。三方均为各自领域标杆企业,华润微电子是国内领先的综合性IDM半导体企业,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链运营能力;TCL实业深耕智能终端领域,业务涵盖全品类智能消费电子;中环领先是国内头部半导体硅片厂商
了解详情 2026-01-27
1月14日,金海通披露业绩预告。经财务部门初步测算,公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元,同比增加103.87%到167.58%。公司表示:2025年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长,同时公司持续进行技术研发和产品迭代,三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机(针对于效率要求更高的大规模、复杂测试)等需求持续增长,公司测试分选机产品销
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TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求,2026年第二季度起智能手机生产承压明显根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,自2025年下半年起,手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力,导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生产计划,但预估在此轮新机不堪成本压力而进行终端售价调涨的影响下,品牌生产表现将于第二季开始明显走弱。
了解详情 2026-01-27