来源:Silicon Semiconductor此次合作将利用意法半导体的 28nm FD-SOI 商用半导体批量制造工艺,为具有成本竞争力的大规模量子计算解决方案铺平道路。量子计算初创公司 Quobly 与意法半导体 (STMicroelectronics) 建立了革命性合作关系,旨在大规模生产量子处理器单元 (QPU)。意法半导体是一家全球半导体领导者,服务于整个电子应用领域的客户。通过利用意
了解详情 2025-10-01
来源:Optical Fiber Communication我们经常说起芯片封装,那为什么要对芯片进行封装,今天我们就来简单聊聊这个话题。在半导体制造过程中,芯片封装是一个至关重要的环节,它确保了芯片的稳定性和耐用性。封装的主要目的有四个方面:保护、支撑、连接和可靠性。图:TSOP封装剖面结构图 保护方面,芯片在生产过程中需要在严格控制的环境中进行,以避免温度、湿度和尘埃等因素对芯片造成损害。然而
了解详情 2025-10-01
来源:IEEE Spectrum看到底部的台积电新型晶体管了吗?我也没看到。——台积电台积电在旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 上介绍了其下一代晶体管技术。N2(即 2纳米)技术是这家半导体代工巨头首次涉足的新型晶体管架构,称为纳米片或环绕栅极。三星拥有生产类似器件的工艺,英特尔和台积电预计均将在 2025 年开始生产。与台积电目前最先进的工艺 N3(3纳米)相比,这项新技术
了解详情 2025-10-01
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称“台积公司”)就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系,双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来,满足市场对高耐压和高
了解详情 2025-09-30
来源:Silicon Semiconductor硅光子市场以 40% 以上的复合年增长率蓬勃发展,而 TFLN 的突破将进一步释放其潜力。硅光子继续快速发展,其多样化的应用预示着未来的巨大机遇。Yole Group 分析师表示,未来十年,预计会出现关键参与者,推动行业整合。然而,广泛的用例将为增长和创新提供充足的空间。预计到 2029 年,硅 PIC(芯片)市场规模将超过 8.63 亿美元,在 2
了解详情 2025-09-30