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乐鱼体育官网入口app-台积电分享 2nm 工艺深入细节:功耗降低 35% 或性能提升15%!

来源:IEEE台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议(IEDM)上公布了其N2(2nm级)制程的更多细节。该新一代工艺节点承诺实现24%至35%的功耗降低或15%的性能提升(在相同电压下),同时其晶体管密度是上一代3nm制程的1.15倍。这些显著优势主要得益于台积电的全栅极(Gate-All-Around, GAA)纳米片晶体管、N2 NanoFlex设计技术协同优化(DTCO)能力,以及

 

了解详情    2025-10-02

乐鱼体育官网入口app-半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连

来源:杜芹半导体芯闻最近一段时间以来,芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一,英特尔在前沿技术领域的探索和布局依然具有行业标杆意义,其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。在IEDM 2024大会上,英特尔发布了7篇技术论文,展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装(EMIB、Foveros、Foveros Direct),即

 

了解详情    2025-10-02

乐鱼体育官网入口app-壁仞集成电路取得封装结构专利

国家知识产权局信息显示,广州壁仞集成电路有限公司取得一项名为“封装结构”的专利,授权公告号 CN 222126498 U,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本实用新型提供一种封装结构,具有芯片区、中间区和边缘区,所述中间区环绕所述芯片区,所述边缘区环绕所述中间区,且所述封装结构包括:封装基板;芯片组件,位于芯片区内,且与所述封装基板电连接;第一附加装置,位于中间区内,与芯片组件并排设置于封

 

了解详情    2025-10-02

乐鱼体育官网入口app-CEA-Leti 器件集成了光传感和调制

来源:Silicon SemiconductorCEA-Leti 的研究人员利用液晶单元和 CMOS 图像传感器,开发出了首个能够在单个器件中感知光并进行相应调制的器件。该紧凑系统提供内在的光学对准和紧凑性,并且易于扩大规模,有利于在显微镜和医学成像等应用中使用数字光学相位共轭 (DOPC) 技术。CEA-Leti 混合信号 IC 设计研究工程师、IEDM 2024 论文的主要作者 Arnaud

 

了解详情    2025-10-01

乐鱼体育官网入口app-2.25 亿美元,美国《芯片和科学法案》再下一城

美国商务部宣布了一项初步协议,向德国汽车供应商博世提供高达 2.25 亿美元的补贴,用于在加州生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。这笔资金支持博世斥资 19 亿美元改造其罗斯维尔工厂,另外还有 3.5 亿美元的拟议政府贷款。这项工作来自 2022 年设立的 527 亿美元基金,旨在支持美国半导体生产和研究。博世计划于 2026 年开始生产 SiC 芯片,这对电动汽车、电信和国防至关重要。这些芯片以

 

了解详情    2025-10-01
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