全球存储器大厂铠侠控(Kioxia)于12日公布了截止至2025年12月31日的2025会计年度第三财务报告。受惠于人工智能(AI)服务器对高性能存储产品的强劲需求,以及智能手机市场的高阶化转型,铠侠本季缴出了一份亮眼的成绩单,不仅营收创下历史新高,营业利益率更显著攀升。同时,公司宣布调整与Western Digital(SanDisk)的合资企业(JV)营运模式,代表着其制造策略的重大转变。根据
了解详情 2026-07-07
2月10日,半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技(Micron Technology,Inc.)及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。此项决议不仅涉及重大资产处分,更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举,力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化财务体质,并结合3D晶圆堆叠(WoW)与中介层(Interposer)等尖端技术,正式转型跻身全球人
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去年10月,高通推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案:基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架。高通表示,新产品将采用LPDDR,而非同类AI加速卡上更为常见的HBM,但是没有说明具体的LPDDR类型。近期,据TECHPOWERUP报道,三星已经向高通发送了LPDDR6X样品。有业内人士表示,三星这一举动显得有些不同寻常,毕竟LPDDR6在2025年第三季度才刚刚由JEDEC
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在人工智能迅猛发展的今天,传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据搬运,能耗过大、效率受限。如何让芯片既快速又省电?北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出一项突破性答案:他们成功研制出全球首个晶圆级超薄、均匀的新型铋基二维铁电氧化物,并基于此构建出工作电压超低(0.8伏)、耐久性极
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在当前全球半导体产业链中,内存供应短缺引发的连锁反应正在加速蔓延。除了内存芯片本身价格上涨外,负责封装和测试公司近期也相继宣布提价,涨幅最高达到了30%。众所周知,三星、海力士和美光作为行业巨头,主要负责内存颗粒的研发与生产。然而内存产品在交付给最终客户之前,必须经过精密的封装与测试流程。目前这一核心环节主要由力成、华东和南茂这三家公司承担,这三家企业均位于中国台湾,是全球DRAM模组封测领域的中
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