7月13日,上海东方算芯正式发布首颗大算力AI芯片DF1000,产品采用“软件定义+3D堆叠近存计算”原创技术路线,也是国内首颗基于DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装打造的大算力芯片。DF1000通过3D混合键合工艺实现计算层与存储层垂直堆叠集成,芯片互连间距压缩至亚微米级别,单芯片访存带宽可达6.4TB/s。该架构旨在缓解长期困扰大模型训练芯片的“
了解详情 2026-08-26
7月13日晚间,博杰股份披露2026年半年度业绩预告,披露盈利预测数据,公司预计上半年归属于上市公司股东净利润区间1.50亿元至1.85亿元,同比增幅642.86%至816.20%;扣除非经常性损益净利润预计1.47亿元至1.82亿元,同比增长929.32%至1174.39%。业绩预告数据为公司财务部门初步测算结果,尚未经过会计师事务所审计。根据公告披露,本轮业绩大幅增长源于下游多赛道需求同步回暖
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7月13日晚间,立昂微披露2026年半年度业绩预告。公告显示,公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润8500万元,同比实现扭亏为盈;预计实现营业收入约20.95亿元,同比增长25.77%。本次业绩预告仅为公司财务部门初步测算结果,相关数据尚未经过会计师事务所审计。根据公告说明,业绩实现扭亏核心驱动来自半导体硅片板块盈利修复。伴随12英寸硅片产销量大幅提升,规模效应推动单位生产成本下行,
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7月14日,联华电子对外公布产业进展,联电新加坡12英寸晶圆厂完成首批量产硅光子(SiPh)晶圆交付。该事件标志联电与新加坡光子集成电路企业Silith的合作,正式从技术开发阶段推进至商业化量产阶段。双方合作平台整合联电成熟SOI晶圆制造工艺以及Silith自研硅光子架构,面向1.6Tbps高速光互连方案开展量产。自项目启动起,联合团队仅耗时18个月完成平台从研发到量产就绪,平台通过量产良率与可靠
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当地时间7月13日,Meta官方对外公布扩建计划,将向路易斯安那州里奇兰教区Hyperion数据中心追加400亿美元投资,叠加初期规划投入,项目总基建投资提升至500亿美元。园区规划算力容量扩展至5GW,该项目也是Meta全球体量最大的数据中心集群,主要承载AI大模型训练等高负载算力任务。Meta明确,将全额承担该数据中心运营所需能源、水资源以及配套基础设施建设全部成本。为解决超大算力集群供电需求
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