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乐鱼体育官网入口app-消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主

据报道,英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量,设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出,目前晶圆代工端规划以双晶粒(2-die)版本为主,但并未影响整体投片规模,AI芯片需求仍维持强劲。

 

了解详情    2026-05-17

乐鱼体育官网入口app-诚锋科技完成近亿元B轮融资

近日,半导体光学检测设备厂商珠海诚锋电子科技有限公司完成近亿元B轮融资,本轮由前海方舟领投。诚锋科技成立于2015年,专注于半导体光学检测设备的研发、生产和销售,自研多套光学显微成像技术,全栈掌握图形检测核心算法,产品已量产应用于晶圆制造、掩模版制造及光模块制造领域,是专精特新“小巨人”企业。

 

了解详情    2026-05-17

乐鱼体育官网入口app-晶合集成二次递表港交所 冲刺 A+H 上市

2026年3月31日,合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请,计划实现科创板与港交所两地上市(A+H),本次IPO由中金公司担任独家保荐人。这是该公司继2025年9月首次递表失效后,再度启动港股上市进程。晶合集成成立于2015年,由合肥市国资委相关主体与台湾力晶科技合资设立,2023年5月登陆上交所科创板,当前市值约551亿元。作为国内领先的12英寸晶圆代工企业,公司

 

了解详情    2026-05-17

乐鱼体育官网入口app-韩国芯片巨头加大在华投资:三星西安工厂工艺升级 SK海力士提升两大工厂产能

“韩国芯片巨头加大在华投资,以应对人工智能领域内存短缺问题。”《韩国时报》3月30日以此为题报道称,最新报告数据显示,韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。这一动态战略布局,既是对全球内存芯片市场供不应求现状的直接响应,也凸显了中国在全球半导体供应链体系中的关键地位。据《韩国时报》援引两家公司提交给韩国金融监督院的年度报告,2025年

 

了解详情    2026-05-17

乐鱼体育官网入口app-台积电“日本第二厂”确定升级:2028年量产3纳米芯片!

据报道,全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米(3nm)芯片。台积电是英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商。根据台积电文件披露,位于熊本的这家第二晶圆厂计划采用3纳米工艺,每月产能为15,000片12英寸晶圆。作为背景,台积电于2021年在日本设立子公司“日本先进半导体制造”(JASM),初期获得索尼半导体解决方案公司的支持,此后日本电

 

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