3月7日,沪硅产业发布晚间公告,披露了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟通过发行股份及支付现金方式,收购旗下三家子公司上海新昇晶投半导体科技有限公司(以下简称新昇晶投)、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称新昇晶科)、上海新昇晶睿半导体科技有限公司(以下简称新昇晶睿)的少数股权,以实现对沪硅产业二期项目300mm(12英寸)大硅片核心资产的全资控制。公告显示,此次交
了解详情 2025-08-19
据外媒报道,近日,三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉,三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”,其目标不仅是取代昂贵的硅中介层,而且还要提高性能。【近期会议】5月21-22日, 2025半导体先进技术创新发展与机遇大会(SAT CON 2025) 将于苏州狮山国际会议中心再度启幕!诚邀泛半导体领域精英共
了解详情 2025-08-19
自ASML官网获悉,当地时间3月11日,ASML宣布同比利时微电子研究中心(imec)签署新的战略合作伙伴协议,重点关注半导体研究与可持续创新。据悉,该协议为期五年,旨在开发推动半导体行业发展的解决方案,并制定以可持续创新为重点的计划。此次合作涵盖了阿斯麦的全部产品组合,这些设备将导入由imec牵头建设的后2nm制程前沿节点SoC中试线NanoIC,研发的重点领域还将包括硅光子学、存储器和先进封装
了解详情 2025-08-18
自台积电官网获悉,3月12日,台积电宣布与联发科已合作开发出业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU(电源管理单元)+ iPA(整合功率放大器)二合一测试芯片。这一成就使得将这两个关键组件集成到无线连接产品的先进射频工艺系统级芯片(SoC)中成为可能,从而实现更小的外形尺寸,同时性能可与独立模块相媲美。台积电先进的 N6RF+ 技术所实现的更小面积,能够使无线连接产品模块的尺寸
了解详情 2025-08-18
3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲,分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。蔡华波先生在演讲中指出,江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位,不断探索符合当下产业趋势,又能够解决市场和客户痛
了解详情 2025-08-18