日前,日本经济产业省称,决定在2025财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达8025亿日元(约合人民币389亿元)的额外补贴。其中,高达6755亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节,另外1270亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。这笔巨额资金旨在帮助Rapidus从零开始,最终实现先进半导体的规模化量产。至此,日本政府为这家新兴的代工芯片制造商承诺投入的公共资金总额将达到1
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TE Connectivity携重磅新品亮相Sensor Shenzhen 2025中国深圳,2025年3月31日,传感行业年度盛会“2025深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen)”在深拉开帷幕。600多家“高、精、新”传感器与应用端企业汇聚一堂,共议行业趋势与商机。连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity(以下简称“TE”)携多款新品亮相,展出其应
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据中国光谷官微消息,日前,“芯聚江城 智启武汉”武汉集成电路产业招商对接会在光谷举行。现场,武汉市集成电路技术与产业促进中心、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目、集成电路精密贴装设备项目等10个重点项目签约落户光谷,覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备材料”全产业链条,将进一步做强光谷集成电路产业生态。其中,武汉市集成电路技术与产业促进中心由武汉市、东湖高新区与中国信科集团
了解详情 2025-08-09
3月31日,中兴通讯发布公告,当日召开的第十届董事会第一次会议审议通过《关于选举第十届董事会董事长的议案》,选举方榕为公司董事长。同日,中兴通讯第十届董事会聘任了公司新一任高级管理人员,徐子阳继续担任中兴通讯总裁,王喜瑜、李莹、谢峻石担任公司执行副总裁,分别负责研发、财务、运营管理及营销。据了解,方榕毕业于南京邮电大学通信工程专业,1995年到1997年任职于中兴通讯控股股东中兴新,1997年进入
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据联电(UMC)官网报道,4月1日,联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼,新厂第一期将自2026年开始量产,预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。 此外,联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一,提供用于通讯、物联网(IoT)、车用和人工智能(AI)创新领域的半导体芯片。据悉,联电位于新加坡白沙晶圆科技园区的全新扩建计划分为两期,第一期的总投资金
了解详情 2025-08-09