在2025年12月2日的公告中,豪威集团董事长虞仁荣宣布将向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股公司股份,按当日收盘价121.08元/股计算,捐赠市值达36.324亿元。这一捐赠占豪威集团总股本的2.48%。同时,宁波市虞仁荣教育基金会也将向同一受赠方捐赠60万股,占总股本的0.05%。两笔捐赠合计市值超过36亿元。此次捐赠旨在支持宁波东方理工大学的教学、科研、师资配置及校园建设等公益支
了解详情 2026-03-23
三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发,并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商,三星目前正在向英伟达发送HBM4原型样品,以进行质量测试。这一进展标志着三星在高性能内存技术领域的又一重要里程碑。据悉,三星的目标是在2025年底前启动HBM4的量产,而非仅是完成开发工作。该芯片的推出预计将为高性能计算、人工智能和图形处理等领域带来显著的性能提升。三星还在积极建立即
了解详情 2026-03-23
清华系AI芯片企业北京清微智能科技有限公司于2025年12月2日宣布成功完成超过20亿元人民币的C轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投,参与的投资方还包括北创投、京国瑞(北京信息产业发展投资基金)、中关村科学城公司、商汤国香资本、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、智路资本、中南泊富、凯联资本、图灵资产、硬核坚果资本、拓锋投资等多家新老股东。京能集团作为北京人工智能公共算力中心的建设
了解详情 2026-03-23
TrendForce集邦咨询:存储器价格飙升冲击游戏主机毛利,2026年出货量预估将下调根据TrendForce集邦咨询最新发布报告,受到存储器价格飙涨影响,消费性电子产品整机成本大幅拉升,并迫使终端产品定价上调,进而冲击消费市场。TrendForce集邦咨询继11月上旬下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测后,此次也下修游戏主机2026年出货预测,从原先预估的年减3.5%调降至年减4.4
了解详情 2026-03-23
韩媒近期报道,英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线。EMIB是2.5D封装技术,用于连接不同的半导体晶粒。在AI芯片中,此技术允许将高带宽存储器(HBM)配置在图形处理器(GPU)的周围。信号通过被称为“EMIB”的内嵌在半导体基板中的硅桥(silicon bridge)进行传输。与竞争对手通常使用的硅中间层(
了解详情 2026-03-22