由全球电子工程领域权威技术媒体机构 AspenCore 主办的 2025 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)今日在上海金茂君悦大酒店重磅启幕。作为中国具影响力的IC和系统设计盛会,本届 IIC聚焦中国IC设计创新、绿色能源生态、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道,通过产业峰会、技术论坛、创新产品展示及高端交流晚宴等形式,汇聚全球半导体产业链精英,共探技术前沿与
了解详情 2025-08-11
据宁津融媒消息,日前,宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行,双方就鑫巨半导体TGV(玻璃通孔技术)先进封装技术发展项目展开细致交流。据悉,该项目总投资3亿元,通过先进制成工艺技术打造全国领先的板级大尺寸TGV先进封装线,主要建设玻璃基板样品打样基地、生产制造基地,以及TGV半导体设备销售、TGV人才培训中心,填补了鲁西北半导体先进封装领域的空白,将成为我国北方封装技术创新的
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通过智能优化ISP设置,精准匹配目标视觉感知引擎,实现卓越的目标识别性能2025年3月31日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布推出其基于人工智能(AI)的自动图像信号处理器(ISP)调优系统AcuityPercept,旨在智能优化图像处理参数,以提升目标识别能力。AcuityPercept通过自动化调优流程动态优化ISP参数,以提升AI感知系统的准确性和效率,广泛
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·完成对 Altair的收购,进一步强化其在仿真和工业人工智能领域的主导地位·此次收购夯实西门子作为推动创新的科技公司定位,并扩展其工业软件解决方案·将 Altair技术接入开放式数字商业平台西门子 Xcelerator,打造以 AI赋能的完整工业软件解决方案,持续增强全面数字孪生能力·此次收购是践行西门子“ONE Tech Company”计划的基石西门子宣布已完成对工业仿真和分析软件提供商Al
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据外媒报道,英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。据了解,Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点,每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示,该工艺于2024年在美国俄勒冈州完成首批量产,2025年产能将全面转至爱尔兰莱克斯利普工厂。据介绍,英特尔同步向代工客户开放Intel 4/3/18A及成熟制程7nm / 16nm
了解详情 2025-08-10