据陕西新闻联播报道,陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%,目前已进入冲刺通线的关键节点,将于8月中旬启动设备通电联调,并于计划9月正式进入流片试生产阶段。据悉,该项目总投资45亿元,其中一期投资32亿元。由陕西电子芯业时代科技有限公司(以下简称“芯业时代”)投资建设,主要建成一条8英寸高性能高可靠功率器件、功率集成电路生产线,同时厂房基建预先满足未来12英寸
了解详情 2025-10-17
据氢基新能科技官微消息,日前,集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。据悉,半导体项目用地165亩,总投资约30亿元。项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备,通过融入智能化制造、智慧化管理,打造全新智能化绿色半导体材料生产企业。项目全部建成后,预计达到年产480万片的产能规模。项目的实施,不仅将有力填补
了解详情 2025-10-17
据遂宁新闻网消息,日前,遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行,标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。据悉,半导体高端装备制造西南生产基地项目主要生产半导体高端设备及核心配件等,一期计划投资30亿元,占地200亩,投产后预计年产值可达53亿元、年税收1.5亿元,二期启动后,预计总投资规模超过百亿元
了解详情 2025-10-17
自尼康官网获悉,日前,尼康宣布推出其首款面向半导体后端工艺的光刻系统DSP-100。该系统专为先进封装应用而开发,支持最大600mm×600mm的大型基板,并实现1.0μm的高分辨率。尼康表示,随着先进封装技术的不断进步,电路图案变得越来越精细,封装尺寸也在增大。为应对这些挑战,使用树脂或玻璃基板的面板级封装(PLP)的需求预计将持续增长。据悉,DSP-100可实现1μm (1000nm) 的分辨
了解详情 2025-10-17
7月22日,珂玛科技发布晚间公告称,公司拟以现金1.02亿元,收购苏州铠欣半导体科技有限公司(简称“苏州铠欣”)73%的股权。公告显示,被收购方苏州铠欣依托自主研发,在CVD碳化硅陶瓷零部件相关技术与工艺方面有丰富积累和持续研发能力,目前产品已经在Si外延、SiC外延、GaN外延等领域实现规模化应用,碳化硅刻蚀环、碳化硅喷淋头、12英寸Si外延用碳化硅涂层石墨基座等先进产品的开发已取得良好进展。珂
了解详情 2025-10-16