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乐鱼体育官网入口app-2024年十大半导体新闻:万亿晶体管GPU、钢切割激光芯片、粒子加速器等等

来源:IEEE Spectrum英特尔放弃了 20A 制造工艺的商业化,转而采用下一代 18A 制造工艺。——英特尔代工厂在对半导体领域的持续关注与深入研究过程中,笔者试图从备受读者青睐、阅读次数位居前列的半导体文章列表中,探寻诸位读者的兴趣偏好与关注焦点。从本年度的相关文章列表所反映出的情况来看,似乎诸位读者与笔者本人一样,对在日益缩小的空间范畴内封装进愈发强大计算能力的技术发展方向抱有浓厚的兴

 

了解详情    2025-09-15

乐鱼体育官网入口app-韩国研究人员开发出下一代半导体新材料

亚洲大学Oil Kwon教授团队开发的新型非晶半金属纳米超薄材料半导体器件。(图片由亚洲大学(Ajou University)提供)韩国研究团队开发出一种突破性的非晶态半金属材料,其特性不同于传统金属,为下一代半导体技术的进步铺平了道路。1月3日,由亚洲大学智能半导体工程与电子工程系教授权毓仁 (Oil Kwon) 带领的研究人员宣布,他们通过国际合作成功创造出一种超薄非晶态半金属材料。传统金属的

 

了解详情    2025-09-15

乐鱼体育官网入口app-利用TMD直接生长半导体层

来源:Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料,作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近,一组研究人员展示了使用 TMD 替代硅通孔 (TSV) 的方法,TSV 是当前堆叠多层硅半导体电路的方式,例如 NAND 闪存 IC 和带有堆叠内存芯片的处理器。这里的创新之处在于新型电路直接在现有电路之上生长,无需使用 TSV 等方法将 2D 层转换为 3D 堆栈。正如[Ki Seok Ki

 

了解详情    2025-09-15

乐鱼体育官网入口app-SIA对在美国亚利桑那州设立新的用于半导体原型设计和先进封装的CHIPS for America研发中心表示欢迎

来源:SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明,肯定了在美国亚利桑那州宣布建立新的 CHIPS for America 研发 (R D) 设施,这一设施是用于半导体原型和先进封装。该设施的原型研究将由美国国家科学和技术委员会(NSTC)负责,其先进封装研究将由美国国家先进封装制造计划(NAPMP)负责。“此次公告是美国在半导体

 

了解详情    2025-09-15

乐鱼体育官网入口app-Hemlock Semiconductor正式获得3.25亿美元CHIPS新工厂投资

来源:Midland Daily NewsHemlock Semiconductor 是位于萨吉诺县 Hemlock 的一家多晶硅制造商。美国商务部近日宣布,将根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,正式向 Hemlock Semiconductor 提供 3.25 亿美元直接资助,用于建设新的制造工厂。Hemlock Semiconductor 是唯一一家美国独资的超纯多晶硅制造公司,

 

了解详情    2025-09-14
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