近日,恒玄科技在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市,如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等。资料显示,恒玄科技成立于2015年,是国内低功耗无线计算 SoC 芯片领域的企业,尤其
了解详情 2026-03-16
在国家重大战略需求的推动下,哈尔滨工程大学于2025年12月7日正式成立了中国首个专注于“船海核”领域的集成电路学院。该学院旨在汇聚校企精锐力量,加速培养高层次复合型创新人才,聚焦原始创新和关键核心技术攻关,致力于打造船海核领域的全自主国产芯片。哈尔滨工程大学党委书记宋迎东在成立仪式上强调,芯片技术是船海核领域信息化和智能化的关键环节,核心技术必须牢牢掌握在自己手中。工业和
了解详情 2026-03-16
2025年11月27日,由TrendForce集邦咨询主办的MTS2026存储产业趋势研讨会隆重召开。国内嵌入式存储主控芯片及解决方案提供商——合肥康芯威存储技术有限公司(下称“康芯威”)重磅参展,携全栈自研的eMMC5.1、小尺寸eMMC、UFS系列核心产品及国产化存储解决方案亮相,全面展示在消费级、工规级、车规级领域的技术突破与产业化成果,为AI
了解详情 2026-03-16
12月5日,广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市,成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。天域半导体本次IPO采用定价发行模式,最终发行价定为每股58.00港元,全球发售3007.05万股H股,绿鞋后发行规模扩大至3458万股,所得款项总额约17.44亿港元,扣除发行费用后净募资约16.73亿港元。根据招股书披露,本次上市募集资金将主要用于五大战略方向:一是扩充整体
了解详情 2026-03-16
进入12月,全球碳化硅(SiC)功率器件领域迎来密集技术落地,头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世(Vishay)相继发布重磅SiC新品,分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合12月1日,纳微半导体 宣布,其全新3300V与 2300V超高压(UHV)SiC产品已正式开始向市场提供样品,覆盖功率模块、分立器件及裸片(
了解详情 2026-03-15