2025年9月15日,美国云计算服务商CoreWeave宣布与英伟达签署了一项高达63亿美元的云服务长期协议。这一协议基于2023年4月签订的合作框架,巩固了CoreWeave作为英伟达主要云服务合作伙伴的地位。根据协议条款,英伟达承诺在2032年4月13日之前购买CoreWeave未售出的云计算容量,以确保CoreWeave的数据中心能够得到充分利用。这一安排为CoreWeave提供了强有力的市
了解详情 2025-11-29
9月16日,通富微电发布投资者关系活动记录表公告称,上半年,公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展,其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段,超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段;同时,公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化,解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试。通富微电是一家集
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星宸科技于9月17日在互动平台透露,公司已成功量产并将适用于AI眼镜的SoC芯片SSC309QL出货至终端客户,客户终端产品预计将于2025年下半年正式上市。公司正与手机品牌、初创潮牌、ODM及方案商等多类客户持续深化合作,提供定制化芯片方案,以推动智能眼镜等智能穿戴设备的广泛应用。此外,星宸科技还在积极研发下一代适合运动及智能穿戴场景的先进制程SoC芯片,为未来产品创新奠定坚实技术基础。在全球智
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在2025年中国国际服务贸易交易会期间,中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇在雄安新区举行的数字贸易创新发展大会上,正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。这款芯片的推出标志着中国在卫星通信技术领域的重要进展。CM6650N芯片支持3GPP Release 17版本的非地面网络(NTN)5G标准,具有多项显著特点。首先,其
了解详情 2025-11-29
9月17日,芯片制造商意法半导体宣布,将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元(约合人民币4.3亿元),计划在该工厂开发一条先进半导体制造技术的试验生产线,预计将于2026年第三季度投入运营。意法半导体表示,将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。而早在去年10月,意法半导体宣布大规模重组计划后,便已着手将图尔工厂的多条老旧芯片生产线迁出。意法半导体在一份声明中称:“该项目聚焦于先进制造
了解详情 2025-11-28