英伟达(Nvidia)近日宣布,通过现金与股票交易,斥资超过9亿美元成功收购人工智能硬件初创公司Enfabrica的核心团队,其中包括首席执行官罗昌·桑卡尔(Rochan Sankar),并获得该公司的关键技术授权。此次交易已于9月上周完成,桑卡尔与部分核心员工已正式加入英伟达,标志着英伟达在AI人才争夺战中迈出重要步伐,加入了Meta和谷歌等科技巨头通过高薪打包挖角顶尖AI人才的激
了解详情 2025-11-27
微软于2025年9月18日宣布将在美国威斯康星州芒特普莱森特建设第二个数据中心,投资额高达40亿美元(约合283.99亿元人民币),而该州的总投资已达73亿美元。预计新数据中心将在2026年初投入使用,配备数十万块英伟达Blackwell GB200芯片,旨在高效运行人工智能模型,支持前所未有的AI训练和推理工作负载。新数据中心的建设用地原为鸿海(Foxconn)未完成的项目基地,微软接手后将其转
了解详情 2025-11-27
英伟达(NVIDIA)于9月18日宣布将向英特尔(Intel)投资50亿美元,成为其主要股东,持股比例超过4%。双方计划联合开发用于个人电脑(PC)和数据中心的芯片,利用英伟达的NVLink互连技术,实现高效整合高性能CPU与GPU。这一合作被视为两大科技巨头的强强联合,可能会重新定义AI PC的市场格局。根据外电报导,这项合作的核心在于透过英伟达的NVLink技术,达成与英特尔架构的无缝连接。此
了解详情 2025-11-27
安费诺能源(Enphase Energy)近日在加州发布了其最新的三相微型逆变器IQ9N-3P,专为商用光伏项目设计。这款逆变器首次引入氮化镓(GaN)技术,氮化镓是一种高效能半导体材料,有助于提升转换效率和降低功率损耗,具有97.5%的转换效率,标志着该公司在微型逆变器技术上的重要进步,尤其在提高系统效率和安全性方面。IQ9N-3P适用于480伏的商用项目,能够承受16安培的直流持续电流,峰值输
了解详情 2025-11-27
全球半导体产业迈入人工智能(AI)与高效能运算(HPC)驱动的新时代,散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗,传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战,那就是全面拥抱12英寸碳化硅(SiC)单晶基板,并逐步退出氮化镓(GaN)业务。此举不仅象征台积电在材料战略recalibr
了解详情 2025-11-26