当前,AI大模型正在向垂直行业深度渗透,并催生海量存储需求。作为国家级专精特新“小巨人”企业,深圳市铨兴科技有限公司(简称“铨兴科技”)深耕人工智能和高端存储芯片战略新兴双赛道,凭借存算协同技术创新与多矩阵产品布局,正加速推动行业智能化升级与AI普惠化进程。存算无界——铨兴智联致力打造AI时代的存算融合创新底座铨兴科技是集研发
了解详情 2026-04-16
11月12日,上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理,期间历经两轮审核问询。强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据,2023年、2024年该公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位,其亦是近年来唯一跻身全球半
了解详情 2026-04-16
据《科创板日报》12日报道,荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)韩国华城园区竣工。阿斯麦华城园区总面积1.6万平方米,设有深紫外(DUV)光刻、极紫外(EUV)光刻等设备零部件再制造中心和先进技术培训中心。据悉,阿斯麦曾发布到2025年投资2400亿韩元在华城市建造半导体设备集群的计划。资料显示,阿斯麦是全球半导体光刻系统领域的领导者,总部位于荷兰费尔德霍芬,在全球60多个地区设有机构,其核心业务
了解详情 2026-04-15
11月13日,联合化学公告,公司拟以货币出资方式向参股公司上海米莱芯程半导体有限公司(以下简称“米莱芯程”)增资2亿元,认购米莱芯程531.4283万元新增注册资本。本次增资完成后,公司对米莱芯程的持股比例将由19.3548%增至37.2760%。公司表示,本次增资有利于米莱芯程把握投影式曝光机的市场战略窗口、保障关键设备及物料采购准备,提供资金支持,以顺利推进其生产经营活
了解详情 2026-04-15
近日,安徽陶芯科半导体新材料有限公司(简称“陶芯科”)完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投。本次融资将重点用于三个核心方向。一是产能扩建,当前公司一期200万片DBC产能正稳步推进,融资后二期1000万片项目也即将启动;二是技术研发,会着重投入氮化硅基板研发,以此应对第三代半导体带来的8亿元氮化硅基板市场需求;三是市场拓展,后续公司
了解详情 2026-04-15