来源:Yole Group人工智能初创公司Etched 近日表示,公司已在 A 轮融资中筹集了 1.2 亿美元,计划利用这笔资金进一步开发其专用芯片。该公司总部位于旧金山,主要从事于制造一种专门的处理器,用于运行一种特定类型的人工智能模型,这种模型被OpenAI 的 ChatGPT 和谷歌 (GOOGL.O) 的Gemini广泛使用。英伟达在服务器 AI 芯片市场占据主导地位,据估计,其销售额约占
了解详情 2025-04-03
来源:HPC WireCEA-Leti 宣布启动 FAMES 试验生产线,这是一项旨在推动欧洲半导体技术发展的重大项目。这项耗资8.3 亿欧元(约合 8.889 亿美元)的计划符合《欧盟芯片法案》增强欧盟半导体能力和确保技术主权的目标。该试验生产线将开发五套新技术:l具有 10nm 和 7nm 两个新一代节点的FD-SOI l嵌入式非易失性存储器,包括 OxRAM、FeRAM、MRAM 和 FeF
了解详情 2025-04-03
来源:Silicon SemiconductorNordic与其组装和测试合作伙伴合作,目前正在使用再生塑料元件包装卷轴。Nordic 半导体成为首批使用再生塑料制成的元件卷轴的半导体公司之一,在其可持续发展战略中又迈出了重要一步。改用再生塑料每年将减少近 15,000 公斤塑料垃圾。Nordic半导体供应链执行副总裁 Ole-Fredrik Morken 表示:“我们一直在寻找减少对环境影响的方
了解详情 2025-04-02
来源:英特尔中国英特尔的OCI(光学计算互连)芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,该芯粒与英特尔CPU封装在一起,运行真实数据。面向数据中心和HPC应用,英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光
了解详情 2025-04-02
器件采用MPS结构设计,额定电流5A~ 40 A,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低,有
了解详情 2025-04-02