据丽水经开区、中欣晶圆官微消息,6月7日,浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司举行12吋抛光片通线仪式,标志着丽水经开区正式量产全市首批12吋抛光片。中欣晶圆丽水的抛光项目采用当前全球最先进的生产技术,此次12吋抛光片的成功通线具有里程碑式的意义,标志着中欣晶圆在丽水实现了12吋大硅片“长晶+切磨抛”全流程的生产制造。据悉,浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成立于2022年,于去年12月成功下线全市
了解详情 2025-07-19
据外媒报道,恩智浦(NXP)计划关闭多家8英寸晶圆厂,转向更高效率的12英寸制造。这一战略调整旨在提升生产效率和降低成本。报道中称,恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂,其中一座位于荷兰奈梅亨,另外三座则在美国境内。此外,其与世界先进合资企业VSMC在新加坡建设的12英寸晶圆厂将于2027年开始量产2029年月产能将达到5.5万片晶圆,合资形式也降低了恩智浦产能建设的风险。计划投资78亿美元,兴建一座1
了解详情 2025-07-19
当地时间6月9日,高通公司宣布已与半导体IP大厂Alphawave达成协议,拟以约24亿美元(约合人民币172亿元)的交易价收购Alphawave。该交易还需获得监管机构的批准,预计将于2026年第一季度完成。收购完成后,Alphawave将退市,并在高通集团旗下私有化运营。Alphawave股东可选择以现金或高通股票形式接受报价。根据收购条款,接受收购的Alphawave股东将有权获得每股2.4
了解详情 2025-07-19
据芯聚能官微消息,近期,搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产,标志着公司在车规级功率半导体领域完成 芯片设计-模块制造 全链条自主化、规模化生产。据悉,本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片,通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证,成功获得多个主驱项目定点并进入了大规模交付阶段。 在当前产业竞争环境下,该突破实现了关键技术自主可控,构建了碳化硅功率半导体的车规保障系统;通过技
了解详情 2025-07-18
据台媒报道,台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产,第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。据悉,TSMC Arizona第三晶圆厂已于今年4月末破土动工,将在本十年内提供N2、A16先进制程产能;而更早开建的3nm工艺第二晶圆厂则原定于2028年投产。而由于市场需求和新厂建置资源分配的实际情况,台积电在日本、欧洲合资企业JASM和ESMC的晶圆厂建设速度则会放缓。【线上
了解详情 2025-07-18