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乐鱼体育官网入口app-3.8亿美元!台积电月底将接收首台高数值孔径极紫外光刻机

据外媒报道,在5nm和3nm制程工艺上,台积电和三星电子从阿斯麦采购了大量的极紫外光刻机,而随着制程工艺的升级,台积电和三星电子也需要购买更先进的光刻机,在2nm以下的制程工艺上,就需要高数值孔径极紫外光刻机。而外媒最新援引半导体产业内的消息报道称,在晶圆代工领域份额遥遥领先的台积电,将在月底从阿斯麦接收首台高数值孔径极紫外光刻机。阿斯麦官网公布的消息显示,他们的高数值孔径极紫外光刻机,将命名为E

 

了解详情    2025-02-01

乐鱼体育官网入口app-总投资12亿元!这一IGBT项目明年投产

近日,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目已稳健推进至总建设进度的四成里程碑,预计将于明年5月全面竣工。该项目斥资高达12亿元人民币,精心规划占地面积约150亩,旨在分两阶段构建起覆盖大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等核心环节的完整产业链条。据项目负责人透露,竣工后,该产业园将具备强大的生产能力,年产量将包括设备模组与模具各10

 

了解详情    2025-02-01

乐鱼体育官网入口app-Chiplet标准走向3D —— UCIe2.0规范下载

UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面:带宽密度:减少IO对硅片面积影响;AI对高带宽密度的需求灵活性:高效支持自定义协议可靠性:确保SiP使用寿命可测性:满足单硅片和多硅片的测试需求成立于2022年3月的通用小芯片互连快速联盟(UCIe)最近发布了其2.0规范,更新解决了跨多个小芯片的SiP生命周期的可测试性、可管理性和调试(DFx)的设计挑战,允许通过灵活统一的SIP管理和DFx操作方法实

 

了解详情    2025-01-31

乐鱼体育官网入口app-特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口

图示:特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施,实现小芯片集成度的提高,并支持更高的算力需求。使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。图片来源:肖特2024年9月12日,中国上海—— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团(SCHOTT AG)于9月12日举办媒体招待会,在第七届进博会举办倒数50天之际,向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市

 

了解详情    2025-01-31

乐鱼体育官网入口app-半导体项目,全面封顶!

9月12日,随着最后一方混凝土的浇筑完成,由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园(一期)项目主体结构全面封顶,标志着该项目主体结构施工全部完成,为项目全面进入二次结构及装饰装修施工奠定了基础。该项目位于庐阳经济开发区天水路与金池路交口东北角,占地面积约23.5亩,属于城市建成区。总建筑面积6.2万平方米(其中地上4.8万平米)。包含1#厂房、2#厂房、3#厂房、配套用房共4栋单体,1个地下

 

了解详情    2025-01-31
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