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乐鱼体育官网入口app-吉姆西启动IPO辅导,涉及先进封装设备

11月18日,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为中信证券。备案报告显示,控股股东及持股比例显示,庞金明直接持有公司23.3261%的股份,直接及间接持有公司合计26.3395%股份;惠科晴直接持有公司19.6922%股份。从辅导计划来看,发行人预计2025年上半年申报。据悉,吉姆西成立于2014年,荣获2023年国家级独角兽企业。

 

了解详情    2024-12-17

乐鱼体育官网入口app-100亿日元!三菱电机将新建功率半导体模块封测厂

来源:三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布,将投资约100亿日元(约4.67亿元),在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布,预计于2026年10月开始运营。作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂,该工厂将整合以前分散的组装和检查生产线,以简化从零部件进货到制造和最终发货的生产。将实施新系统,以实现制造流程管理和产品运输的自

 

了解详情    2024-12-17

乐鱼体育官网入口app-33家单位“结盟”成立高端芯片产业创新发展联盟 武创院任理事长单位

11月22日,2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场,高端芯片产业创新发展联盟成立,将以湖北为中心辐射全国,搭建芯片产业链及多方主体交流合作平台,促进芯片制造共性技术提升,助力产业升级。武汉大学党委常委、副校长朱德友,湖北省民政厅党组成员、副厅长程涛,湖北省经济和信息化厅二级巡视员王成祥,东湖新技术开发区管理委员会党工委委员、管委会副主任李世庭,以及省市有关部门负责人与来自高校科研院

 

了解详情    2024-12-16

乐鱼体育官网入口app-Chiplet将彻底改变半导体设计和制造

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自IDTechEx全球Chiplet市场正在经历显著增长,预计到2035年将达到4110亿美元。在快速发展的半导体领域,小芯片技术正在成为一种开创性的方法,解决传统单片系统级芯片(SoC)设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓,半导体行业正在寻求创新的解决方案,以提高性能和功能,而不只是增加晶体管密度。小芯片提供了有前途的前进道路,在芯片设计和制造中

 

了解详情    2024-12-16

乐鱼体育官网入口app-30亿元!这个先进封装项目在浙江正式投产!

来源:丛登资本、电子创新网张国斌 11月23日,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元,总用地80亩,分两期建设,一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线,主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产,预计可实现年销售额20亿元。天眼查显示,齐力半导体 (绍兴) 有限公司 (曾用名:齐力半导体

 

了解详情    2024-12-16
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