来源:EETOP2024年11月21日,欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics(ST)在法国巴黎举办投资者日活动中,正式宣布与华虹宏力半导体制造公司(华虹宏力)建立合作伙伴关系,联合推进40nm微控制器单元(MCU)的代工业务。这一合作旨在满足不断增长的市场需求,同时优化供应链弹性,为全球客户提供更具竞争力的解决方案。强强联手,助力中国市场发展作为全球领先的半导体制造企业,ST
了解详情 2024-12-16
来源:德州天衢新区11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工。项目计划投资30亿元,总规划建筑面积约7.48万平方米,计划2025年底前建成。近年来,天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色,按照“先中端、后高端,先模组、后器件”的路径目标,初步形成了从衬底外延、芯片制造、封装测试、器件模组到终端应用的完善产业生态,并成功入选省级战略性新兴产业
了解详情 2024-12-16
来源:Silicon SemiconductorAdvantest 推出了专为 V93000 EXA Scale SoC 测试平台开发的新型电源多路复用器。PMUX02 电源多路复用器 (Power MUX) 为电源和模拟器件(包括电池管理系统 (BMS)、汽车和电源管理 IC)的多站点测试提供了前所未有的功能。PMUX02 拥有 22 个开关(开关密度几乎是其前代产品的两倍)以及 ±160 伏(
了解详情 2024-12-15
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程两家公司签署了PROFET™功率开关和碳化硅(SiC)CoolSiC™半导体的供应和产能预定协议英飞凌的可扩展生产能力可满足市场对汽车半导体解决方案的需求英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Stellantis N.V. 近日宣布,双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构,助力Stellanti
了解详情 2024-12-15
来源:Silicon Semiconductor小尺寸和快速切换为高端 ATE 带来了显著优势。东芝电子欧洲公司发布了一款新型低压高速光继电器。TLP3450S 特别适用于半导体测试仪的引脚电子器件,可更精确地快速测量被测器件 (DUT) 。它也适用于探针卡、测量仪器和各种工业设备。新款 TLP3450S 基于升级的内部配置,配备增强型红外 LED 与具有优化设计的光电二极管阵列相结合。因此,新器
了解详情 2024-12-15