2026年2月13日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,北京华卓精科科技股份有限公司(简称“华卓精科”)已正式向北京证监局提交IPO辅导备案,辅导券商确定为招商证券,标志着公司正式启动登陆资本市场的筹备工作,进入上市辅导阶段。资料显示,华卓精科成立于2012年5月,是国家高新技术企业,长期专注于纳米级超精密测控技术,主营超精密测控设备部件、整机研发生产及相关技术服务,产品涵
了解详情 2026-07-10
2月10日晚间,华天科技披露重大资产重组公告,宣布拟以发行股份及支付现金相结合的方式,收购华天电子集团等27名交易对方合计持有的华羿微电子股份有限公司(简称“华羿微电”)100%股权,交易总价达29.96亿元,标志着这家国内封测龙头正式启动功率半导体领域全方位布局。据悉,华天科技是中国大陆前三、全球第六的集成电路封测企业,2024年在全球前十大封测厂商中收入增速位居第一,主
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2月12日,华虹半导体在港交所发布2025年第四季度未经审核财务业绩公告,公司当季销售收入再创历史新高,盈利实现同比扭亏为盈,整体经营表现亮眼,同时发布2026年第一季度业绩指引,展现业务发展韧性。公告显示,第四季度华虹半导体销售收入达6.599亿美元,同比增长22.4%,环比增长3.9%,延续增长态势并刷新历史纪录。毛利率方面,当季达到13.0%,同比上升1.6个百分点,体现出公司成本控制与运营
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据报道,韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗,还有利于提升内存容量以及带宽。资料显示,韩美半导体成立于1980 年,总部位于韩国,半导体先进封装设备制造商,尤其在HBM(高带宽内存)热压键合(TC Bonder) 领域处于头部地位。
了解详情 2026-07-09
TrendForce集邦咨询: 预计HBM4验证将于2026年第二季度完成,三大原厂供应英伟达的格局有望成形根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究,随着AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成长,预期NVIDIA(英伟达) Rubin平台量产后,将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声,预计将在2026年第二季陆续完成。其中,Samsung(三星)凭借最佳
了解详情 2026-07-09