2月11日,中微半导发布公告,宣布公司IPO募投项目正式结项,并明确2.21亿元节余募集资金的具体用途,同时计划设立全资子公司推进新募投项目落地。公告显示,中微半导此次结项的为三个IPO募投研发类项目,截至2025年12月31日,相关项目已全部实施完毕,累计投入募集资金42559.40万元,产生利息及理财收益4041.06万元,扣除应付未付金额后,实际节余募集资金22083.43万元,约合2.21
了解详情 2026-07-11
天眼查App显示,近日,天遂芯愿科技(上海)有限公司发生工商变更,新增国家大基金三期旗下华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时,注册资本由1000万人民币增至9.5亿人民币,增幅9400%。天遂芯愿科技(上海)有限公司成立于去年10月,法定代表人为WAYNE WEI-MING DAI,经营范围包括企业管理、信息技术咨询服务、健康
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2月12日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,南京宏泰半导体科技股份有限公司(简称“宏泰科技”)已正式向江苏证监局提交IPO辅导备案材料,确定中信证券担任本次辅导券商,标志着公司正式启动IPO进程,向登陆资本市场迈出关键第一步。据悉,宏泰科技深耕半导体测试设备领域多年,是一家专注于半导体后道封装、测试设备研发与生产的高新技术企业,同时也是国家级专精特新“小巨人&
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深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026—2027年)》,其中提出,推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节,利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业,面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求,研发高性能、高能效专用SoC主控芯片,支持存算一体、存内计算等新型架构处理
了解详情 2026-07-10
三星电子表示,已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货,这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。三星周四在一份声明中表示,已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供,而定制版HBM样品将于2027年开始交付给客户。声明称,与上一代产品相比,采用新型HMB4芯片的“单个堆栈总内
了解详情 2026-07-10