北京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资,募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。其中,Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投,联想创投等多家半导体核心产业方跟投;Pre-A1轮融资由襄禾资本领投,同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。算苗科技成立于2022年11月,核心产品是AI大模型推理3D定制化芯片,希望通过计算机体系结构创新和国内3D
了解详情 2026-07-09
金海通2月11日公告,公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”,项目总投资不超过4亿元。本次投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目是公司基于自身的发展战略和业务布局做出的审慎决定,本项目拟建设不超过5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心,其中包含生产车间、综合办公楼及配套建筑,并购买先进的生产、研发设备,最终建立公司半
了解详情 2026-07-09
近日,AI芯片创新企业图灵进化(TuringEvo)与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议,双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片领域,开展从芯片设计、工艺适配、供应链协同到产业落地的全链条系统性合作,助力国产AI芯片自主化进程,为集成电路产业高质量发展注入新动能。据悉,国家集成电路创新中心是在工信部、上海市人民政府指导支持下,由复旦大学、中芯国际和华虹集团共同发起建设的国家级共性技术研发平台,
了解详情 2026-07-09
聚辰股份发布2025年度业绩快报,公司全年实现营业收入12.2亿元,归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元,分别较上年同期增长18.73%和25.01%,均创历史同期最好成绩。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长,光学防抖式(OIS)摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用,产品销售结构得到进一步优化,
了解详情 2026-07-08
天眼查App显示,近日,SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司发生工商变更,企业名称变更为SK海力士系统集成电路(无锡)股份有限公司,同时,注册资本由约6.35亿美元增至14亿美元。该公司成立于2018年8月,法定代表人为申熙泰(SHIN HEETAE),经营范围包括生产、销售进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务等。股东信息显示,该公司由SK hynix system ic
了解详情 2026-07-08