近日,Kioxia(铠侠)和Sandisk(闪迪)宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2(K2)正式投入运营。铠侠介绍称,Fab2能够生产第八代218层3D闪存,采用公司革命性的CBA(CMOS直接键合阵列)技术,并支持未来先进的3D闪存节点,以满足人工智能(AI)驱动的存储市场日益增长的需求。Fab2的产能将根据市场趋势逐步提升,预计将于2026年上半年实现量产。
了解详情 2025-11-06
存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩,预计营运利益将达到12.1兆韩圆(约合8.48亿美元),这一数字较2024年同期增长32%,创下三年多以来的最高单季获利记录。这种表现远超市场分析师的预期,显示出三星在半导体业务的强劲复苏。根据报道,尽管供应该先进高频宽存储器(HBM)的进度有所放缓,但服务器和人工智能(AI)相关芯片的需求依然强劲,推动了传统存储器的销售表
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在2025年10月13日于美国加州圣荷西举行的开放运算计划全球峰会(OCP Global Summit 2025)上,鸿海科技集团宣布将与英伟达(NVIDIA)合作,在台湾高雄推动**800V HVDC**电力架构的导入,打造未来的AI工厂(AI Factory)基础设施。鸿海在新闻稿中指出,这一**800V HVDC**电力架构将首先在高雄的K-1专案AI资料中心实施,这一专案被视为鸿海推动AI
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近期,芯联集成 与理想汽车 举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。自2024年3月正式签署战略合作框架协议以来,两家公司在碳化硅技术上展开了全面且深入的合作。历经一年多的紧密协作,由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付。芯联集成是国内领先的一站式芯片系统代工企业,在车规级碳化硅领域拥有深厚技术积累;而理想汽车作为新能源汽车市场的领军企业,近
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在2025年10月14日晚,帝科股份宣布与江苏晶凯半导体技术有限公司及其股东晶凯电子、张亚群、辉赫投资签署了一项股权转让协议,计划以现金3亿元收购江苏晶凯62.5%的股权。此次交易后,江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司,并纳入其合并报表范围。此次交易的对手之一张亚群是帝科股份控股子公司因梦控股的少数股东,而晶凯电子和辉赫投资则是由张亚群及其配偶王树锋控制的企业。江苏晶凯专注于DRAM存储芯片的封装
了解详情 2025-11-05