2026年2月11日,北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”(Large-scale quantum communication networks with integrated photonics)的突破性研究成果。研究团队成功研制出全功能集成的高性能
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近日,深圳市工业和信息化局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026-2027年)》(以下简称《行动计划》)。《行动计划》明确,到2027年,在“人工智能+”先进制造业领域,建成国家人工智能应用中试基地(消费领域移动终端方向),建设工业智能体创新中心,组建工业知识联盟,开放百个应用场景,打造百个垂直行业模型及工业智能体,推广百个示范应用,
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2 月 11 日,湖北泛半导体智能制造基地项目(一期)开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园举行。项目总投资 26.1 亿元,占地 325 亩,总建筑面积约 31.5 万平方米。其中一期用地 146.45 亩,建设 7 栋标准化厂房及研发、动力、配套设施,建筑面积约 15 万平方米,建设周期 24 个月,预计 2028 年 2 月竣工。项目聚焦新型显示、集成电路上下游配套及中试线,采用 &ldqu
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近日,研微(江苏)半导体科技有限公司宣布完成近 7 亿元 A 轮融资,本轮融资新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方;老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容,进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势,加速推进
了解详情 2026-07-05
2 月 23 日,北京大学电子学院邱晨光研究员、彭练矛院士团队宣布重大科研突破,成功将铁电晶体管的物理栅长缩减至1 纳米物理极限,研制出迄今全球尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管,为后摩尔时代芯片微缩与 AI 芯片能效提升提供关键器件支撑,相关成果已在线发表于国际顶级期刊《科学・进展》。该团队通过创新纳米栅极结构设计,利用电场汇聚增强效应,在原子尺度实现对铁电材料的高效调控,使器件可在0.6V 超低电
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