近日,开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“北仑区创投母基金”)与中山芯承半导体有限公司(简称“芯承半导体”)签署投资协议,标志着该半导体封装基板项目正式落户宁波。据悉,该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地,项目总投资规模高达约25.5亿元,将分两期有序推进建设。该项目将面向智能手
了解详情 2026-06-30
据蔚来官微,2月26日,蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品,支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。安徽神玑是国内首家研发5nm车规芯片、并首家做到规模化商用的公司
了解详情 2026-06-30
2月26日,博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台,3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面(F2F)技术的3D-IC集成。博通公司表示,3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基础。借助3.5D XDSiP,消费级AI客户能
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中科飞测2月27日发布业绩快报公告。公告显示,中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元,同比增长48.75%;归母净利润5771.24万元,上年同期亏损1152.51万元,实现扭亏为盈。单季度来看,中科飞测2025年第四季度实现营收8.51亿元,同比增长49.85%;归母净利润7241万元,同比增长79.41%,创其单季度历史新高。关于业绩变化,中科飞测在公告中表示,得益于公司在突破核心技术
了解详情 2026-06-29
2月26日,和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。据悉,和林微纳此次开工的产业总部项目总投资7.6亿元,占地50亩,规划建筑面积9.2万平方米。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线,建成后可新增年产手机光学镜头组件2.4亿件、半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件的产能。苏州和林微纳科技股份有限公司成立于2012年,是深耕MEMS微机电、半导体芯片测试及
了解详情 2026-06-29