近日,帝奥微发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体(上海)有限公司股东所持荣湃半导体100%股权,同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次交易完成后,公司将直接持有荣湃半导体100%股权。公司股票于2025年10月21日开市起复牌。公告表示,标的公司主营业务专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售。标的公司产品包括数字隔离器
了解详情 2025-10-27
在当今高效能芯片设计中,热管理日益成为关键挑战。近年来,芯片内部数十亿电晶体产生热点,迫使约80%的电晶体需维持关闭状态,此现象称为「暗硅」(dark silicon)。明尼苏达州圣保罗新创公司Maxwell Labs推出革命性光子冷却技术,透过雷射光诱发反斯托克斯(anti-Stokes)萤光现象,将热能以光的形式移除,有效在芯片热点处实现即时、高效冷却。此技术采用由桑迪亚国家实验室制造的纯度极
了解详情 2025-10-27
10月21日下午,realme正式推出真我GT8系列,发布真我GT8 Pro与真我GT8两款机型,主打高性能、可玩性与专业影像体验。真我GT8 Pro采用行业首创机械拼装设计并搭载第五代骁龙8至尊版处理器,采用高通自研Oryon架构,第二代3nm制程工艺打造.影像方面,真我 GT8 Pro搭载2亿超光影潜望长焦,在全新骁龙芯片和真我算法加持下实现多帧融合,支持 8K 超清照片 1x、3x 默认直出
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广东天域半导体股份有限公司(Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.)于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯,标志着这家中国领先的碳化硅(SiC)外延片供应商即将登陆国际资本市场。公司成立于2009年,总部位于广东东莞,由中信证券担任本次IPO的独家保荐人,并获华为、比亚迪等产业巨头战略投资。天域半导体专注于碳化硅外延片的研发、量产及销售,产品
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Arm近日宣布,公司与AMD、NVIDIA一同获任为开放运算计划( Open Compute Project ,简称OCP)董事会成员,突显Arm推动产业开放与标准化方面的独特技术领导力。 Arm 指出,作为OCP董事会成员,将与Meta、Google、英特尔及微软等领先企业共同在AI数据中心领域推动开放且可互操作设计的创新。Arm资深副总裁暨基础设施事业群总经理Mohamed Awad表示,数据
了解详情 2025-10-26