近日,上交所官网显示,上海韬盛电子科技股份有限公司(以下简称“韬盛科技”)科创板IPO获得受理,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。韬盛科技成立于2007年,位于上海张江,公司专注于半导体测试接口领域,产品包括芯片测试接口和探针卡等,主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。公司是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一,实
了解详情 2026-02-08
近日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)正式宣布,战略控股收购亿智电子科技有限公司(以下简称“亿智电子”)。通过此次交易,黑芝麻智能将整合亿智电子在低功耗、高性价比AI SoC芯片领域的技术与产品优势,进一步强化其在车规级计算与端侧智能解决方案的整体布局。黑芝麻智能成立于2016年,是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应
了解详情 2026-02-08
1月5日,和林微纳公告称,公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”,投资金额不超过7.605亿元。资金来源包括自有资金、银行贷款或其他合法方式,具体实施进度将根据实际资金情况进行合理规划调整。该投资事项已通过董事会审议,待股东会通过后生效。项目选址位于苏州高新区科技城,占地面积约50亩,总建筑面积约91,493.48平方米,旨在提升公司在Mems光学
了解详情 2026-02-07
企查查APP显示,近日,安徽华鑫微纳集成电路有限公司发生工商变更,新增北京中移数字新经济产业基金合伙企业(有限合伙)、上海中移数字转型产业私募基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时,多位高管发生变更。企查查信息显示,该公司成立于2022年,注册资本10亿人民币,经营范围含集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、半导体器件专用设备制造等。
了解详情 2026-02-07
在2026年国际消费电子展(CES)上,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋宣布,最新的Rubin计算架构平台已进入全面量产阶段。该平台由六款新型芯片组成,包括Vera CPU和Rubin GPU,旨在满足日益增长的人工智能(AI)需求。黄仁勋指出,Rubin平台的训练性能是前代Blackwell的3.5倍,推理性能则提升至5倍,标志着英伟达在AI芯片领域的技术突破。黄仁勋在演讲中强调,面对模型
了解详情 2026-02-07