国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展,现场扫码免费获取!随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进,信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发,推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件,汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而,行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一
了解详情 2025-10-23
2025年6月26日,中国上海 —— 创新突破边界,技术重塑未来。今日,是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功举办了年度技术交流盛会Keysight World Tech Day 2025。此次盛会汇集了来自通信、半导体、人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的意见领袖、技术专家、行业客户和生态合作伙伴,共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演进、芯片创新层出不穷的背景下,如何以先进的设
了解详情 2025-10-23
据报道,6月28日,世界先进(VIS)举行家庭日活动,针对新加坡VSMC 12吋厂进度,董事长方略表示,该项目去年第4季动工,经过八个月努力,所有工程进展相当顺利,2027年第1季量产行程不变,甚至可能超前。根据建厂规划,6月初上梁,第4季度移入机台设备,预期2026年下半年会产出样品给客户,2027年第1季量产。方略表示,12吋厂马上就要开始装机,因此员工大部分都已经到位。据了解,该项目是由世界
了解详情 2025-10-23
据外媒报道,日前,东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟(InGaOx)的晶体材料,有望取代现有的硅材料。应用于环绕栅极晶体管中可实现出色的电子迁移率和长期稳定性,能够大幅提升AI与大数据领域应用的性能,并在后硅时代延续摩尔定律的生命力。(Credit: Institute of Industrial Science, The University of Tokyo)
了解详情 2025-10-22
据佛山市工商联官微消息,日前,佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。项目预计带动投资约45亿,达产后的年产值达30亿元,将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。据悉,项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片(如BGA/QFN/LQFP等封装形式),以及基于倒装芯片技术的先进封装(如FCCSP/SiP/FCBGA等);项目二
了解详情 2025-10-22