3月6日,迈为股份公告,公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,拟投资建设“钙钛矿叠层电池成套装备项目”。该项目主要聚焦于钙钛矿叠层电池核心装备的研发与制造,计划以自有资金及自筹资金投资35亿元。公司同日公告,公司控股子公司宸微设备科技(苏州)有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,拟投资建设“半导体装备研发制造项目&rdqu
了解详情 2026-06-21
日本汽车零部件巨头电装公司(DENSO)近日正式向功率半导体领先企业罗姆(ROHM)提出全面收购要约,这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。据《日本经济新闻》披露,此次交易估值预计高达 1.3 万亿日元(约合 82 亿美元),若能达成,将成为日本半导体领域近年来规模最大的整合案例之一。针对市场传闻,电装公司于 3 月 6 日发布官方声明,承认正在探讨包括收购罗姆股份在内的多种资本与业务合作
了解详情 2026-06-21
3月7日,国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示,围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”,进一步提高供给体系的质量和水平。对于现在“缺的”,要加快攻关突破。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破,提升产业链的自主可控水平。对于现在“弱的”,要加快补齐短板。
了解详情 2026-06-21
TrendForce集邦咨询: 2025年全球智能手机产量达12.5亿支,苹果、三星并列第一根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,2025年第四季得益于Apple(苹果)新机冲量,全球智能手机生产总数达3.37亿支,季增2.7%。此外,Apple、Samsung(三星)两者在2025年生产总数皆达近2.4亿支,并列全球第一。TrendForce集邦咨询表示,2025年上半年智能手机市场
了解详情 2026-06-20
近日,长江存储在其官网上线了旗下首款商用消费级PCIe™ 5.0 NVMe™固态硬盘——PC550。据介绍,PC550是长江存储专为AI PC打造的PCIe 5.0商用消费级固态硬盘。它采用X4-9070闪存芯片及四通道方案,引入多命名空间管理与谷底预测算法技术,在大幅提升性能的同时,显著降低了功耗与发热,完美驾驭AI时代更高的多元化需求。PC550
了解详情 2026-06-20