半导体测试设备企业强一半导体(苏州)股份有限公司(证券简称:强一股份)于4月3日晚间发布2026年第一季度业绩预告。公司预计一季度归母净利润达1.06亿元—1.21亿元,同比大幅增长654.79%—761.60%;扣非净利润预计1.05亿元—1.20亿元,同比增长735.64%—855.13%,业绩呈现爆发式增长。公告显示,本次业绩暴增核心受益三大因
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4月7日,三星电子(Samsung Electronics)正式发布2026年第一季度未经审计业绩指引,交出史上最强单季成绩单。数据显示,一季度合并销售额约133万亿韩元(约合人民币6065亿元),同比增长68.1%;合并营业利润约57.2万亿韩元(约合人民币2611亿元),同比暴增755%,远超市场预期。本次业绩指引基于韩国国际财务报告准则(K-IFRS),盈利区间为57.1万亿-57.3万亿韩
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4月3日,苏州光通信产业基地签约仪式在苏州举行。苏州市委书记范波、苏州旭创科技有限公司创始人兼CEO刘圣出席,并为基地及配套产学研平台揭牌。根据协议,基地正式落户苏州工业园区,由旭创科技联合多家光通信企业共建。项目总投资50亿元,聚焦光芯片、光材料、光器件、光模块四大核心领域,打造集研发创新、生产制造、成果转化、产业协同于一体的光通信产业创新集群。项目达产后,预计今年新增产值超150亿元。同步揭牌
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据报道,消息人士称,英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商,其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称,与台积电的封装方法相比,英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。人工智能推动了对先进芯片封装的需求,英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示,封装可能会在未来十年改变人工智能革命。英特尔已在其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂做好了EMI
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中国证监会及深圳证监局公示信息显示,得一微电子股份有限公司(YEESTOR) 首次公开发行股票并上市辅导备案已于4月2日获正式受理,辅导机构为中信建投证券。这标志着这家国内领先的AI存力芯片设计企业,在首次科创板IPO终止后,正式重启资本市场征程。根据官方《辅导备案报告》,得一微电子成立于2017年11月(技术源自2007年),注册资本7572万元,法定代表人吴大畏。公司股权结构分散,无控股股东及
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