11月25日晚间,思瑞浦发布公告,拟以发行股份及/或支付现金的方式,购买宁波奥拉半导体股份有限公司(以下称:奥拉股份)股权并募集配套资金。思瑞浦表示,经初步测算,本次交易可能构成重大资产重组,不会导致公司实际控制人发生变更,不构成重组上市。本次交易对方包括Hong Kong AuraInvestment Co.Limited、海南璞愿投资合伙企业(有限合伙)等9名股东,合计持有奥拉股份86.12%
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11月26日,软银集团宣布,其子公司Silver Bands已于11月25日(美国时间)完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股权的收购。交易完成后,Ampere Computing正式成为软银集团全资子公司。软银集团表示,Ampere的财务状况及经营业绩将自收购日起纳入软银集团合并财务报表。本次交易对软银集团合并财务业绩的具体影响尚在评估中。
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近日,禾赛科技在上海麦克斯韦全球研发智造中心举办技术开放日,并发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术,以及性能倍增的256线高端激光雷达ATX焕新版。禾赛科技的费米C500芯片为全球首款通过功能安全与网络安全双认证的激光雷达主控芯片,采用RISC-V架构并集成MCU、FPGA与ADC。该公司基于自研芯片平台
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随着 AI 大模型快速发展,谷歌(Google)、英伟达(NVIDIA)、元宇宙平台公司(Meta)等科技巨头纷纷加大 AI 加速器投入。其中谷歌早在 2015 年便启动专属 AI 芯片研发,通过自研张量处理单元(TPU)降低对英伟达图形处理单元(GPU)的依赖,强化 AI 算力自主布局。作为谷歌专为 AI 训练与推理打造的特殊应用集成电路(ASIC),TPU 在大型神经网络训练、生成式 AI 快
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半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布,其子公司日月光半导体为应对人工智能(AI)驱动下芯片应用需求激增,以及客户对先进封装测试产能的迫切需求,经24日召开的董事会决议,与关联方宏璟建设达成厂房交易合作。一方面,向日月光半导体向宏璟建设收购其持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权。该厂房位于桃园市中坜区自强四路26号,是日月光半导体与宏璟建设依据合建契约合作开发的项目。根据合建协议,日月光半导体
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