来源:晶上联盟 随着开发先进芯片的复杂性不断增加,减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要,而单个缺陷可能会产生跨越多个工艺和多芯片封装的代价高昂的影响。01晶圆边缘缺陷带来高昂成本风险由于混合键合等工艺的广泛推出,这些工艺需要原始表面,并且越来越强调多芯片/小芯片设计的可靠性,其中潜在的缺陷可能会将多个小芯片变成废料,这使得这变得更加困难。找到缺陷的根本原因,并确保它不是系统性的,并降低所有晶
了解详情 2025-02-02
近日,芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线,形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局,预计四季度小批量出货。据悉,该项目全称为“合肥芯投微电子有限公司芯投微电子滤波器研发生产总部项目”,实施主体为合肥芯投微电子有限公司(21年12月成立),地块位于安徽省合肥市高新技术产业开发区方兴大道与菖蒲路交叉口东北角,总投资55亿元人民币(资金主要来自于芯投微的股权融资和债务融资),分两期
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来源:势银芯链、半导体产业研究2023年,全球玻璃通孔基板市场规模达到了100.56百万美元,预计2030年将达到423.97百万美元,年复合增长率(CAGR)为22.0%。玻璃通孔 (TGV) 是玻璃芯基板的重要技术之一,它们为提供更紧凑、更强大的设备铺平了道路。TGV 有助于提高层间连接密度,同时可提高高速电路的信号完整性。连接间距的减小可减少信号丢失和干扰,从而提高整体性能。TGV的集成还消
了解详情 2025-02-01
来源:长飞先进近日,安徽长飞先进半导体股份有限公司(以下简称“长飞先进”)创立大会顺利召开。这是公司改革发展历程中的又一重要里程碑,标志着原安徽长飞先进半导体有限公司成功完成股份制改革并迈向崭新的发展阶段。 大会现场,长飞先进各股东代表及公司管理层济济一堂,共同见证了这一历史性时刻。长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹发表致辞,向全体与会领导和嘉宾表达了热烈的欢迎与诚挚的感谢,同时宣布——“
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上海芯元基半导体科技有限公司(以下简称“上海芯元基”)携手SmartKem,开展一场技术合作的盛大序曲,目的是为开发先进的背光源用玻璃基高压MIP芯片和玻璃基QD on CHIP LED芯片。SmartKem携其在有机分子材料方面的创新力与技术革新,与上海芯元基在半导体领域专业的产品与技术优势结合,以创建新的里程碑。上海芯元基以其在高压MIP产品发展上的专业经验和技术能力成为合作的重要一环。根据这
了解详情 2025-02-01