在2025年7月21日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了其2025年第二季度财报,显示出营收同比下滑6%,达到29.26亿美元,略高于分析师预期的29亿美元。尽管环比增长3%,但非依照一般公认会计原则(Non-GAAP)营业利润同比下降13%,为9.35亿美元。毛利率也有所下降,从去年同期的58.6%降至56.5%,但仍高于2025年第一季度的56.1%。每股收益为2.7
了解详情 2026-01-24
近日,上交所网站更新发行上市审核动态,南京沁恒微电子股份有限公司(下称“沁恒微”)科创板IPO审核状态变更为“已问询”。沁恒微科创板IPO于6月30日获上交所受理,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。本次IPO,该公司计划募资9.32亿元。其中,2.6亿元用于USB芯片研发及产业化项目,3亿元用于网络芯片研发及产业化项目,3.67亿元用于全栈MCU芯
了解详情 2026-01-24
7月22日,苏州珂玛材料科技股份有限公司(证券简称:珂玛科技)发布公告,拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司(以下简称“苏州铠欣”)73.00%的股权。本次交易完成后,将直接持有苏州铠欣 73.00%的股权。公告显示,苏州铠欣系一家从事化学气相沉积(CVD)碳化硅涂层和 CVD 碳化硅块体陶瓷 零部件研发、生产和销售的高科技企业,公司依托自
了解详情 2026-01-23
据港交所7月22日披露,广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请,中信证券为其独家保荐人。此前,该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。招股书显示,天域半导是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一,致力于生产工艺创新,以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主,进行深入系统的研发。公司的收入主要来自销售自
了解详情 2026-01-23
2025 年 7 月 22 日,在京畿道城南市韩国半导体产业协会举办的 “商用半导体开发技术研讨会” 上,三星电子 DS 部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇指出,随着高带宽内存(HBM)技术的发展,当堆叠层数超过 16 层时,现有的热压键合(TC)技术将无法满足生产需求。为此,三星正准备从 16 层 HBM 开始引入混合键合技术。混合键合是下一代封装技术,与热压键
了解详情 2026-01-23