TrendForce集邦咨询: AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮现根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元,预计TSMC(台积电)产值将年增32%,幅度最大。2
了解详情 2026-06-07
近日,蓝芯算力(深圳)科技有限公司(下称“蓝芯算力”)宣布,已连续完成A轮、A+轮及A++轮融资,总金额达数亿元人民币,本轮融资由隆湫资本、中信建投投资、晓池资本等多家机构共同投资,融资资金将主要用于芯片研发、人才扩充及商业化落地。蓝芯算力成立于2023年,总部位于深圳市南山区,在北京、上海、香港设有分支机构及研发中心,是一家聚焦RISC-V+AI架构高性能服务器CPU研发
了解详情 2026-06-07
3月18日,峰岹科技对外披露,将于2026年4月1日起对在售产品进行价格调整,实际涨幅以具体产品为准,具体可与公司销售人员确认,此次涨价主要应对全球原材料价格上涨及行业产能紧张的双重压力。峰岹科技在价格调整通知函中明确,公司曾坚持不涨价以保障客户供应,但近期全球原材料价格持续攀升,行业产能供应依旧紧张,原有价格已无法支撑后续产能保障和产品交付,为稳定芯片供应,经审慎研究后决定调价,通知函未明确统一
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据中国证监会官网公开信息显示,安徽安德科铭半导体科技股份有限公司(下称“安德科铭”)于2026年3月19日正式启动上市辅导工作,辅导机构确定为中金公司,标志着该公司正式迈入上市筹备新阶段。公开信息显示,安德科铭专注于电子级半导体薄膜前驱体材料的研发、生产和销售,深耕半导体材料赛道,目前已布局铜陵、荆州两大生产基地,其中铜陵基地于2022年下半年投产,2025年实现营收2.3
了解详情 2026-06-06
3月19日晚间,有研硅发布公告称,公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部门最终核定为准),并以该子公司为主体,投资建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”,进一步扩大公司半导体硅材料产能规模。公告明确,该项目总投资4亿元,资金来源拟采用超募资金1.95亿元、自有资金2.05亿元。据悉,有研硅2022年首次公开发
了解详情 2026-06-06