据韩国媒体 BusinessKorea 报道,全球半导体巨头三星电子(Samsung Electronics)近日正式确认,已启动第八代高带宽内存 HBM5 的开发工作。在这一代产品中,三星计划打破行业传统,在其底层芯片(Base Die)上首次应用 2 纳米(nm) 先进制程工艺。在近日于美国加州举行的行业技术通报会上,三星电子内存业务高管透露了公司在 AI 存储领域的最新路线图:HBM5(第八
了解详情 2026-06-09
天域半导体3月17日在港交所发布公告,截至2025年12月31日止年度(“2025年财政年度”),集团预期于2025年财政年度录得净亏损约人民币5500万元至人民币6500万元,较截至2024年12月31日止年度(“2024年财政年度”)的净亏损约人民币5.003亿元,亏损大幅减少约87%至89%。董事会认为,净亏损同比大幅减少主要由于2025年财政
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近期,媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC(碳化硅)功率半导体样品,该公司已订购原材料和组件。三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC MOSFET, 聚焦车规级、工业级等高可靠性应用。未来三星还计划拓展沟槽型碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、功率模块等全系列产品,完善碳化硅功率器件产品矩阵。业界认为,三星在碳化硅领域的动作是其完善半导体产业布局、补齐功率器件短板的关键举措。2023年三星电
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美东时间周三,美国存储芯片大厂美光公司发布了最新季度财报。财报显示,在截至2月末的2026财年第二财季,公司营收几乎增长了两倍,超出分析师预期,其给出的下一季度业绩指引也远超市场预期。报告期内,每股收益调整后为12.20美元,营收为238.6亿美元,较去年同期的80.5亿美元接近翻三倍,基于美国通用会计准则的毛利率(即扣除销售成本后的利润)在过去一年中增长了一倍多,从36.8%上升至74.4%,且
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当地时间2026年3月16日,意法半导体与英伟达正式宣布建立合作关系,双方将携手加速全球物理人工智能系统的开发与应用,重点覆盖人形机器人、工业机器人、服务机器人及医疗保健机器人四大领域,此次合作标志着两大半导体巨头在机器人与AI融合领域的深度布局。根据双方官方披露的合作内容,意法半导体将发挥其在硬件领域的优势,把自身传感器、微控制器和电机控制解决方案,全面集成到英伟达机器人生态系统中,实现软硬件协
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