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乐鱼体育官网入口app-高精度 SMU

来源:Silicon Semiconductor日本横河计测公司已向欧洲市场推出其AQ2300系列高性能、高速SMU(源测量单元)。AQ2300系列模块化SMU满足半导体/通信器件的各种密度需求,提供高质量脉冲生成以及高精度电压/电流生成和测量。由于其固有的生产力和可扩展性特性,2 通道 SMU 模块在执行半导体器件所必需的通常复杂的测量功能时还可以节省时间和空间。随着智能手机和平板电脑的普及、人

 

了解详情    2025-10-06

乐鱼体育官网入口app-先进封装市场持续景气,谁是背后推手?

来源:中国电子报在近一个月的时间里,国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬,威讯集成电路封装测试(二期)项目在德州开工,新上晶圆级及系统级先进封装测试产线。齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在绍兴启用,已建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiple

 

了解详情    2025-10-06

乐鱼体育官网入口app-YES 宣布推出适用于先进封装应用的 VertaCure XP G3 系统

编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造商。YES 近日宣布,它将推出 VertaCure XP G3 固化系统用于生产。这些系统将用于制造 AI 和 HPC 解决方案的先进封装,它们将支持 2.5D/3D 封装的多个RDL层的低温固化。该工具架构还可以针对高吞吐量混合键合退火解决方案进

 

了解详情    2025-10-06

乐鱼体育官网入口app-Imec 在 300 毫米 RF 硅中介层上实现无缝 InP 芯片集成

来源:Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合,为经济高效的毫米波通信和传感铺平了道路。在IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 上,imec 展示了在 300 毫米射频硅中介层上 InP 芯片异质集成的突破性成果。芯片集成后,在 140GHz 频率下插入损耗仅为 0.1dB,可忽略不计。此外,组装两级 InP 功率放大器 (

 

了解详情    2025-10-05

乐鱼体育官网入口app-华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线顺利建成投片

来源:华虹宏力2024年12月10日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点,这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期,也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶,为加快发展新质生产力,拓展了发展新空间、注入了发展新动能。十一届全国人大常委会副委员长、华虹集团原副董事长华建敏,江苏省委书记信长星,华虹集团党委书记、董事长张素心出席大会并共同启

 

了解详情    2025-10-05
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