最近,美国能源部(DoE)电力办公室(OE)公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名(最多十名)获奖者名单,每个(企业、组织或个人)将分到5万美元奖金。这些获奖者将继续进行下一阶段进行角逐。相关阅读:美国制造挑战计划——225万美元悬赏碳化硅半导体封装解决方案这些获奖者分别是:·Board Breakers(北达科他州法戈),通过使用增材制造技术打印3D陶瓷封装来替代传统电力电子模块。·Lincol
了解详情 2025-10-03
据“合肥新站区”官微消息,12月12日,合肥赛美泰克科技有限公司在新站高新区开业运营。source:合肥新站区据悉,该项目总投资约2.3亿元,采用租赁芯屏高科技产业园厂房形式,用于建设IGBT及碳化硅(SiC)产线核心设备项目,生产智能测试分选机设备、甲酸真空焊接炉、SiC芯片测试分选机及晶圆老化测试设备等,达产后年产值约2.8亿元。项目于今年7月正式签约,10月企业顺利投产,11月产品交付客户端
了解详情 2025-10-03
作者:应用材料公司 马克斯•麦丹尼尔众所周知,应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备,同时长期以来,我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场的技术挑战。其中最佳示例之一就是我们的显示业务。2024年10月,应用材料公司庆祝显示器制造设备创新30周年!我们在推动关键显示技术变革方面有悠久的传统,并且有能力在下一次重大技术变革中也处于领先地位——即将高端智能手机中先进的OLE
了解详情 2025-10-03
来源:Silicon Semiconductor推出莱迪思 Nexus 2 下一代小型 FPGA 平台,通过莱迪思Avant 30 和 Avant 50 器件扩展中档产品组合,并增强特定应用解决方案堆栈和设计软件工具的功能。莱迪思半导体公司推出激动人心的全新硬件和软件解决方案,拓展了其在云 FPGA 创新领导地位的优势。全新莱迪思Nexus™ 2 下一代小型 FPGA 平台和基于该平台的首个器件系
了解详情 2025-10-02
来源:两江新区官网12月10日,重庆迈特光电有限公司出货仪式举行,标志着中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生产设备投资项目正式投产。据了解,重庆迈特光电有限公司由HOYA(豪雅)株式会社和京东方集团共同出资成立,是世界上生产光掩膜版的企业在中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生产设备投资项目,总投资22亿,计划2027年实现满负荷生产。完全达产后,预计年产能达到约2250张光掩膜版产品,产值达到7亿元。
了解详情 2025-10-02