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乐鱼体育官网入口app-ASML拟开发混合键合设备?“精度控制优势”或改变先进封装格局

先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合(hybrid bonding)设备,这是下一代芯片封装的关键设备。知情人士透露,ASML已开始设计用于半导体后段工艺的混合键合设备整体架构;此外,ASML近期已与外部合作伙伴展开系统开发。报道指出,潜在合作伙伴包括Prodrive Technologies与VD

 

了解详情    2026-06-01

乐鱼体育官网入口app-马斯克宣布TeraFab要在太空释放拍瓦级AI运算力

近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划,目标年产1太瓦(terawatt)要在太空释放拍瓦级AI运算力,首座Terafab先进技术工厂落脚奥斯汀,并将逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座厂中。马斯克表示,Terafab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参与,目标实现年产1太瓦(terawatt)的AI运算力,涵盖

 

了解详情    2026-06-01

乐鱼体育官网入口app-低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新,预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新,预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力,但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。市场原先预期,智能手机品牌

 

了解详情    2026-05-31

乐鱼体育官网入口app-三星8英寸GaN生产线将就绪

据韩媒THE ELEC于2026年3月19日报道,三星的8英寸氮化镓(GaN)生产线已准备就绪。三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产,但实际进度有所滞后。据最新行业消息,三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年第二季度投产,初期营收规模预计不超过1000亿韩元。报道称,三星电子已构建了除芯片设计外的GaN解决方案体系,能够自主生产GaN外延晶圆。此外,三星电子

 

了解详情    2026-05-31

乐鱼体育官网入口app-两大功率半导体项目迎新进展!

近日,浙江省发改委正式印发浙江省扩大有效投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批重大建设项目清单。一大批集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、先进封测、存储芯片、光掩膜、半导体材料及设备项目集中入选。其中涉及功率半导体的项目包括浙江瞻芯电子科技有限公司年产10.2 万片碳化硅功率器件晶圆制造项目、杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房等。浙江瞻

 

了解详情    2026-05-31
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