来源:逍遥科技引言过去十年,光电子集成芯片技术取得显著进展,应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物医学传感、光互连和消费电子等多个领域。随着人工智能和机器学习硬件对光学解决方案需求的增长,高密度电光互连的多芯片模块需求日益增加。但该行业在电气和光学assembly及封装方面面临重大挑战,特别是在提高密度、带宽以及开发适用于大规模生产的经济高效assembly工艺方面[1]。现状与挑战目前,晶圆
了解详情 2025-10-05
来源:界面新闻、无锡日报天眼查App显示,近日,株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中信证券投资有限公司、中国华电集团产融控股有限公司、哈铁科技(688459)、北京国能新能源产业投资基金(有限合伙)等为股东,注册资本由45.68亿人民币增至约56.48亿人民币,同时,部分主要人员也发生变更。株洲中车时代半导体有限公司作为中车时代电气股份有限公司下
了解详情 2025-10-05
来源:中国电子报12月10日,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)发布关于公司控制权拟发生变更的提示性公告(以下简称“公告”),公示华大九天董事成员调整情况。调整后,中国电子集团将成为华大九天的实际控制人。2024 年12月9日,华大九天召开第二届董事会第十次会议,董事会同意将中国电子集团提名的郑波、张尼、阳元江作为公司非独立董事候选人,中国电子集团提名的陈岚、穆铁虎作为公司独立董
了解详情 2025-10-05
来源:集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布,双方已签署共同开发协议,以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半导体封装用无机芯板的开发。目前的半导体封装中,核心基板主要采用玻璃环氧树脂基板等有机材料基板。然而,针对未来高性能半导体的封装需求,核心基板上的电路和微孔(通孔,via)需要实现更高的微细化和高密度化,同时具备支持高速传输的优良电气特性。这些需求使得有机材料基板难以
了解详情 2025-10-04
来源:内容编译自zeiss本月初,蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍,本次收购的标的是特殊执行器和复杂机电一体化组件的领先供应商。自 2024 年 12 月 1 日起,这家瑞士高科技公司(前身为 RUAG International)在完成反垄断审核后,成为蔡司半导体制造技术 (SMT) 部门的一部分。Coswig 工厂将并入 Carl Zeiss SMT Gmb
了解详情 2025-10-04