近期,媒体报道ASML正将目光锁定在快速成长的先进封装领域,并且正在着手开发下一代芯片封装的关键核心工具-混合键合(Hybrid Bonding)系统,以满足下一代高带宽内存(HBM)等高端产品的制造需求。ASML目前已经开始针对半导体后段制程的混合键合设备进行整体架构的设计工作。 有消息人士透露,该公司在近期已经正式启动了该系统的开发计划,并积极与外部的合作伙伴展开协同合作。 这项举动不仅代表A
了解详情 2026-05-31
近期,媒体报道,英特尔对外宣布CPU产品线涨价计划,覆盖英特尔主流CPU产品线,包括消费级(如酷睿系列)和部分企业级产品,从入门级到高端旗舰处理器均涉及,自2026年3月底起实施。随着AI技术向推理阶段演进,大量依赖CPU的算力任务(如代理式AI、检索增强生成等)需求大幅增加,企业级CPU订单暴增。为满足企业级市场的高需求,英特尔将产能优先向服务器处理器倾斜,导致消费级CPU供应紧张,进而引发部分
了解详情 2026-05-31
3月24日,在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。其采用开源RISC-V架构,单核通用性能在SPECint2006基准测试中突破70分,刷新全球RISC-V CPU性能纪录,适用于云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等领域,性能达到业界领先水平。此外,玄铁C950利用RISC-V开源开放特性,搭载自研AI加速引擎,首次原生支持Qwe
了解详情 2026-05-30
近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划,目标实现年产1太瓦(Terawatt)的AI运算力,并在太空中释放拍瓦级(Petawatt)算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀,并把逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座工厂中。马斯克表示,TeraFab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参
了解详情 2026-05-30
3月22日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称中微半导体)发布公告,宣布以自有资金1.6亿元增资珠海博雅科技股份有限公司(以下简称珠海博雅),交易完成后将持有其20%股份,成为参股公司。珠海博雅成立于2014年,专注于Nor Flash存储芯片研发,是国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业,核心团队拥有10年以上闪存芯片设计经验,采用Fabless模式运营,产品覆盖
了解详情 2026-05-30