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乐鱼体育官网入口app-Nordic推出Thingy: 91 X原型平台,用于蜂窝物联网和Wi-Fi定位

来源:Silicon SemiconductorThingy:91 X为开发人员提供全球认证、多传感器、电池供电的精简原型平台。Nordic Semiconductor 出其最新的物联网原型平台 Nordic Thingy:91 X,适用于 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。Thingy:91 X 通过其全面的机载功能套件简化了开发人员的物

 

了解详情    2025-10-04

乐鱼体育官网入口app-一颗芯片面积顶4颗H200,博通推出3.5D XDSiP封装平台

来源:电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术,面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮点,在于可以将超过6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个系统级封装中。这是什么概念?目前手机移动端的旗舰处理器骁龙8Elite核心面积是124.1平方毫米;英伟达H200核心面积1526平方毫米;今年英伟达推出的首款Bla

 

了解详情    2025-10-04

乐鱼体育官网入口app-富士康,3亿美元投向泰国半导体!

来源:内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.(Fiti Group)的子公司UNIQUE Integrated Technology Co.,Ltd.已获得泰国投资委员会(BOI)的批准,将投资 105 亿泰铢(3.06 亿美元)生产高精度半导体设备,这将极大地促进泰国半导体产业的发展。新制造工厂将位于泰国东部经济走廊技术中

 

了解详情    2025-10-04

乐鱼体育官网入口app-英伟达AI加速器新蓝图:集成硅光子I/O,3D垂直堆叠 DRAM 内存

来源:TECHPOWERUP2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师Ian Cutress在其社交平台上发布的动态,英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器设计的愿景。英伟达认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上,采用垂直供电,集成硅光子 I/O 器件,GPU 采用多模块设计,3D 垂直堆叠 DRAM 内存,并在模块内直接整合冷板。在英

 

了解详情    2025-10-03

乐鱼体育官网入口app-8.33亿,Qorvo碳化硅子公司被安森美收购

来源:集邦化合物半导体12月10日,安森美宣布与Qorvo达成协议,以1.15亿美元(折合人民币约8.33亿元)现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务,包括其子公司United Silicon Carbide(UnitedSiC)。该交易需满足惯例成交条件,预计将于2025年第一季度完成。此次收购将补充安森美的Elite SiC功率产品组合,使公司能够满足人工智能数据中心电源

 

了解详情    2025-10-03
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